삼성전자는 31일 진행된 2025년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "2분기 HBM(고대역폭메모리) 판매량은 전분기 대비 30% 수준 증가했고 전체 수량 중 HBM3E가 차지하는 비중은 80% 후반이었다"라며 "HBM 정상화가 목표인 만큼 하반기 HBM3E 판매량은 상반기 대비 확대될 것으로 기대된다"라고 밝혔다.
삼성전자는 "10나노급 6세대(1c) 나노 공정의 6세대 HBM4 개발을 완료해 주요 고객사에 샘플을 이미 출하했다"며 "당사 HBM4는 베이스다시에 선단 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 전세대 대비 성능과 에너지 효율을 크게 개선했다"고 설명했다.
이어 "내년 HBM4의 수요 증가를 대비해 1c 시설 투자를 지속 확대해나갈 예정이며 차세대 적층 기술인 하이브리드 본딩과 관련해서는 최근 고객사들의 관심이 높아져 주요 고객과 양산을 고려한 기술 협의를 활발히 진행 중"이라고 덧붙였다.
