올해 2월 코스닥에 신규 상장한 반도체 장비 전문기업 아이에스티이(대표이사 조창현)가 HBM(고대역폭 메모리) 제조용 장비를 중심으로 SK하이닉스 등 주요 고객사로부터의 수주를 지속 확대하고 있다.
아이에스티이는 7일 공시를 통해 SK하이닉스와 총 28억3000만원 규모의 반도체 장비 공급 계약을 체결, 오는 11월 10일까지 납품을 완료할 예정이라고 밝혔다. 이번 계약 금액은 최근 사업연도 매출액 대비 약 6.9%에 해당하며, 국내 공급이 이뤄진다.
윤석희 아이에스티이 반도체영업총괄 부사장은 “이번에 납품될 장비는 FOUP Cleaner로, 당사의 대표 주력 제품”이라며 “2016년 SK하이닉스에 처음 납품한 이래 삼성전자, SK실트론, 벨기에 IMEC, 프랑스 Soite 등 13개 글로벌 고객사에 공급된 바 있다”고 설명했다.
이어 “특히 이번 물량은 SK하이닉스의 HBM 생산능력 강화를 위한 초도 투자 대응분으로, 2024년 국산화에 성공한 HBM 전용 FOUP Cleaner가 지속적으로 공급되고 있다”고 덧붙였다.
아이에스티이는 반도체 장비를 주력으로, OLED 장비 판매 및 수소에너지 EPC 사업을 하는 회사다. 올 2월에 코스닥 시장에 상장하며 당시 주력제품으로 분리 세정 및 분리 건조가 글로벌 유일하게 가능한 ‘FOUP Cleaner’ 장비의 성장성과 신규제품으로 SK하이닉스에서 양산성 검증을 받고 있던 ‘SiCN PECVD’ 장비의 시장 진입 가능성을 토대로 코스닥 시장에 성공적으로 상장했다.
아이에스티이 관계자는 “주력고객인 SK하이닉스와는 FOUP Cleaner, Automation 장비와 신제품 PECVD 장비까지 다양한 분야에서 협력을 지속하고 있다”고 설명했다.
회사 측은 “주력 고객사인 SK하이닉스와는 FOUP Cleaner뿐 아니라 신제품 PECVD 장비에 대한 협력도 지속 중이며, 양산성 평가를 완료한 PECVD 장비의 본격적인 사업화도 하반기에 진행될 예정”이라고 설명했다.
아이에스티이는 코스닥 상장 당시 증권신고서를 통해 2025년 실적 전망으로 매출액 706억원, 영업이익 105억원을 중립적 시나리오로 제시한 바 있다. 이 중 FOUP Cleaner 장비는 올해 전년 대비 168% 증가한 348억원의 매출을 기록할 것으로 기대되며, 이 중 40% 이상은 주요 고객인 SK하이닉스에 납품이 될 것으로 예상된다.
조창현 아이에스티이 대표이사는 “하반기 SK하이닉스의 HBM 경쟁력 강화를 위한 투자가 예정되어 있고, 국내 또 다른 IDM사(종합반도체회사)도 HBM 경쟁력 제고를 위한 Tech Migration 투자와 증설 투자가 예정되어 있는 등 반도체 투자 업황이 하반기 개선될 것으로 기대된다”고 밝혔다.
이어 “핵심공정장비인 PECVD 장비의 양산성 평가는 완료되어 후속 절차 진행 중이다. 현재 모델 대비 생산성 및 양산 안정성이 개선된 차기 모델도 하반기 개발 완료해 고객사에서 평가를 추진하고, PECVD 장비 사업의 지속 확장성을 위하여 하이브리드 본딩용 PECVD 시장까지 사업을 확장해나갈 것”이라고 포부를 밝혔다.