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애플은 7일 보도자료를 통해 "애플은 미국 텍사스주 오스틴에 위치한 삼성의 반도체 공장에서 삼성과 협력해 전 세계에서 처음으로 사용되는 혁신적인 새로운 칩 제조 기술을 개발하고 있다"고 발표했다. 그러면서 "이 기술은 미국에 먼저 도입돼 전 세계로 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 효율성과 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 될 것"이라고 밝혔다.
다만 애플은 이번 양산 제품에 대해선 구체적으로 언급하지 않았다. 업계는 차세대 아이폰 등에 들어가는 이미지센서로 추정하고 있다. 이 경우 소니가 사실상 독점 공급하던 이미지센서를 삼성전자 시스템LSI 사업부가 설계하고, 파운드리 사업부가 양산할 전망이다.
앞서 박유악 키움증권 연구원은 지난달 보고서를 통해 "내년 애플 아이폰18용 이미지센서(CIS) 양산, 테슬라 등 신규 거래선 확보를 통해 (삼성전자 반도체 부문이) 영업적자의 폭을 축소시켜 나갈 전망"이라고 분석한 바 있다.
한편 삼성전자는 이같은 내용에 대해 "고객사와 관련한 세부사항은 확인할 수 없다"고 일축했다.
