엔비디아 호실적에도 AI 버블 우려 여전…SK하이닉스는 웃었다

사상 최대 분기 실적에도 주가는 하락
삼성전자·SK하이닉스, 장 초반 휘청
SK하이닉스, D램 신제품 공개하며 반등
삼성전자 중장기 실적 개선 기대감도 여전

엔비디아가 2025년 2분기 사상 최대 분기 실적을 기록했지만 주가가 하락세로 마감했다./로이터 연합

엔비디아가 사상 최대 분기 실적을 기록했지만 주가는 하락세로 마감하며 'AI 버블론' 우려가 다시 고개를 들었다. 국내 반도체 대형주인 삼성전자와 SK하이닉스도 여파를 피해가지 못했다. 장 초반 나란히 약세를 보였으나 SK하이닉스는 신제품 발표를 계기로 반등에 성공했고, 삼성전자의 주가는 하락했지만 중장기 실적 개선 기대감은 여전히 유지되고 있다는 평가다.

엔비디아는 27일(현지시간) 2025년 2분기 매출 467억4000만달러(약 65조1555억원), 순이익은 1.05달러를 기록했다고 밝혔다. 이는 시장 예상치를 웃도는 실적이자 전년 동기 대비 각각 56%, 59%가 증가한 수준이다. 데이터센터 매출 성장세 둔화와 중국 시장 불확실성 등이 부각되며 엔비디아의 주가는 시간외 거래에서 3% 이상 하락했다. 이 충격은 글로벌 반도체 업종 전반에도 부담이 전이되면서 한국 반도체주도 단기 조정을 피하지 못했다. 한국거래소에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 28일 장 초반 모두 약세로 출발했다.

그러나 SK하이닉스는 업계 최초로 'High-K EMC(에폭시 몰딩 컴파운드)' 소재를 적용한 고방열 모바일 D램을 개발, 글로벌 고객사 공급을 개시했다고 발표하면서 주가 반등을 이끌었다. 이 제품은 스마트폰의 데이터 고속 처리 과정에서 발생하는 발열 문제를 크게 개선, 배터리 지속시간과 제품 수명을 늘리는 효과까지 기대된다. SK하이닉스는 "온디바이스 AI 구현에 필수적인 발열 제어 기술을 확보했다"며 글로벌 고객사로부터 호평을 받고 있다고 밝혔다. SK하이닉스는 이날 26만8500원으로 전날보다 3.27% 상승하며 장을 마감했다.

SK하이닉스가 공개한 고방열 모바일 D램./SK하이닉스

같은 날 삼성전자는 전일 대비 1.42% 하락한 6만9600원에 장을 마감했지만 업계에서는 중장기 기대감을 유지 중이다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 최근 미국에서 열린 '한미 비즈니스 라운드테이블'에서 엔비디아 슈퍼컴퓨터용 반도체 칩을 삼성전자와 SK하이닉스가 제공하는 방안을 논의한 것으로 알려졌다. 업계는 이 같은 협력이 현실화될 경우 삼성전자가 HBM뿐 아니라 파운드리(반도체 위탁 생산) 영역에서도 기회를 확보할 수 있을 것으로 전망하고 있다.

특히 엔비디아가 내년 하반기 대량 생산을 목표로 준비 중인 차세대 AI 가속기 '루빈(Rubin)'에는 6세대 HBM4 12단 제품이 탑재될 예정이다. 현재 HBM3E 공급에서 압도적 우위를 점하고 있는 SK하이닉스와 HBM4 샘플 준비를 마친 삼성전자 모두에게 새로운 성장 기회가 열릴 것이라는 전망이다. 업계에서는 HBM 시장의 주류가 내년부터 HBM3E에서 HBM4로 급속히 이동할 것으로 보고 있다.

박유악 키움증권 연구원은 "삼성전자의 3분기 매출은 82조6000억원, 영업이익은 9조원에 이를 것"이라며 "HBM 출하량이 전분기 대비 107% 급증하고 모바일 D램 가격도 15% 상승해 수익성 개선에 기여할 것"이라고 내다봤다. 류형근 대신증권 연구원 역시 "내년 차세대 HBM 물량 협상이 9월 내 마무리되면서 불확실성이 해소될 전망"이라며 "AI 버블론이 다시 수면 위로 떠올랐지만 데이터센터 수요는 여전히 견조한 성장세를 이어가고 있다"고 평가했다.