SK하이닉스, 세계 최초 HBM4 양산 체제 구축

이전 세대 대비 대역폭 2배
전력 효율 40% 이상 개선
AI 메모리 시장 리더십 강화

SK하이닉스가 HBM4 양산 체제를 구축했다./SK하이닉스

SK하이닉스가 초고성능 인공지능(AI)용 메모리 신제품인 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 개발을 완료하고, 세계 최초로 양산 체제를 구축했다고 12일 밝혔다. 이는 급증하는 AI 수요와 데이터 처리량 증가에 대응하기 위한 전략으로, AI 메모리 시장에서의 글로벌 리더십을 다시 한번 입증한 것이다.

SK하이닉스는 "HBM4는 새로운 AI 시대를 견인할 핵심 제품"이라며 "세계 최초로 양산 체제를 마련함으로써 고객이 요구하는 최고 수준의 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 제공하고 신속한 시장 진입(Time to Market)을 실현할 것"이라고 설명했다.

이번 HBM4는 이전 세대 대비 대역폭을 2배로 늘리고 전력 효율을 40% 이상 개선한 것이 특징이다. 2,048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도를 구현했으며, AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있다. 이를 통해 데이터센터 운영에서 발생하는 전력 비용 절감과 데이터 병목 현상 해소가 가능해질 전망이다. 특히 10Gbps(초당 10기가비트) 이상의 속도를 구현해, JEDEC 표준 속도(8Gbps)를 크게 뛰어넘었다.

HBM4 생산에는 SK하이닉스의 독자적인 어드밴스드 MR-MUF 공정과 10나노급 5세대(1bnm) D램 기술이 적용돼 생산 안정성이 크게 강화됐다. 회사 측은 이러한 기술력이 양산 과정의 리스크를 최소화하고 안정적인 공급을 뒷받침할 것이라고 강조했다.

조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계의 새로운 이정표가 될 것"이라며 "AI 시장의 핵심 요구인 성능, 효율, 신뢰성을 모두 충족시키는 제품을 통해 경쟁 우위를 강화하겠다"고 말했다.

김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO) 역시 "HBM4 양산 체제 구축은 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적 전환점"이라며 "최고 품질의 AI 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 도약하겠다"고 밝혔다.