송재혁 삼성전자 CTO “반도체 혁신의 핵심은 시너지… 메모리·로직·패키징 경계 허물어야”

삼성, 유일한 종합반도체 기업… 사업부 간 시너지 필요
"AI 시대, 반도체 기술 융합 필연… 소재·학계·산업계 협업해야"

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에서 '시너지를 통한 반도체 혁신'을 주제로 기조연설을 하고 있다./연합

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO)가 반도체 산업의 미래 경쟁력은 '시너지'에 달려 있다고 강조했다. 메모리, 로직(시스템반도체), 패키징 기술의 경계가 허물어지는 흐름 속에서 기술 간 협업을 통한 융합 혁신이 필요하다는 것이다.

22일 삼성전자에 따르면 송 사장은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025' 기조연설에서 "D램과 파운드리, 패키징 공정의 진화를 보면 유사한 기술들이 통합되고 있다"며 "반도체 혁신을 위해 메모리와 로직, 패키징이 서로 협업해 시너지를 발휘해야 한다"고 말했다.

송 사장은 "삼성은 D램·낸드·시스템반도체·패키징까지 모두 갖춘 전 세계 유일한 종합반도체 기업"이라며 "부담이 크지만 동시에 가장 큰 시너지를 낼 수 있는 회사"라고 말했다. 그는 "다양한 과목을 가진 회사가 더 좋은 해답을 낼 수 있다"며 "사업부 간 협업을 통해 기술력을 한 단계 더 높이겠다"고 밝혔다.

AI 시대가 본격화되면서 반도체 기술의 융합은 선택이 아닌 필연이 되고 있다. 송 사장은 "AI 확산으로 HBM(고대역폭메모리) 수요가 폭증하고 있지만, 단순한 D램 미세화가 아니라 D램 적층을 위한 패키징 기술, 로직 다이 생산을 위한 파운드리 기술이 함께 발전해야 한다"고 설명했다.

그는 "평면 구조 미세화의 한계로 인해 반도체 기술이 수직, 본딩, 적층 등 다층 구조로 진화하고 있다"며 "D램에는 VCT(수직 구조)와 본딩 기술이, 낸드에는 칩 간 접합 기술이, 첨단 패키징에는 하이브리드 본딩이 필요하다"고 강조했다.

송 사장은 내부적으로도 '지식의 결합'을 통한 효율적 운영이 이뤄지고 있다고 밝혔다. 그는 "낸드 개발 인력이 시스템 반도체와 패키징 기술을 함께 논의하며, 기존에 세 개 팀이 하던 일을 1.5개, 심지어 1개 팀으로 수행할 수 있는 통합적 지식 운영이 가능해지고 있다"고 말했다.

이어 학제 간 협력의 중요성도 언급했다. 송 사장은 "반도체 협업은 물리학을 넘어 지구과학, 생물학으로까지 확장되고 있다"며 "삼성 반도체가 이제 다양한 분야의 전문가를 고용해 새로운 방식으로 협력해야 할 때"라고 말했다.

그는 "협업을 통한 혁신이 고객이 원하는 고품질 반도체 생산의 열쇠"라며 "소재·설비·테스트·패키징 등 관련 산업은 물론, 학계와의 협업을 통해 차세대 기술개발에 나서겠다"고 덧붙였다.