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SK하이닉스, 美 OCP서 ‘차세대 낸드 스토리지’ 전략 공개

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연찬모 기자

승인 : 2025. 10. 27. 09:03

사진1. 발표를 진행한 SK하이닉스 김천성 부사장(eSSD Product Development 담당)
김천성 SK하이닉스 부사장이 13~16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 '2025 OCP 글로벌 서밋'에서 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 발표하는 모습./SK하이닉스
SK하이닉스가 차세대 낸드 스토리지 솔루션을 앞세워 AI 메모리 시장 핵심 플레이어로 도약을 꾀한다.

SK하이닉스는 13~16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 '2025 OCP 글로벌 서밋'에서 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 공개했다고 27일 밝혔다.

SK하이닉스는 "AI 추론 시장이 급성장하면서 많은 데이터를 신속하고 효율적으로 처리할 수 있는 낸드 스토리지 제품 수요가 크게 확대되고 있다"며 "'AIN(AI 낸드) 패밀리' 라인업을 구축해 AI 시대에 최적화된 솔루션 제품으로 고객들의 수요를 충족시키겠다"고 밝혔다.

김천성 SK하이닉스 부사장은 행사 둘째 날 진행된 이그제큐티브 세션에서 발표자로 나서 AIN 패밀리를 소개했다. AIN 패밀리는 성능, 대역폭, 용량 등 세 가지 측면에서 각각 최적화된 낸드 솔루션 제품들로, 데이터 처리 속도 향상과 저장 용량 극대화를 구현한 제품군이다.

우선 AIN P(성능)는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리하는 솔루션이다. AI 연산과 스토리지 간 병목 현상을 최소화해 처리 속도와 에너지 효율을 대폭 향상시킨다. 이를 위해 SK하이닉스는 낸드와 컨트롤러를 새로운 구조로 설계 중이며, 2026년 말 샘플 출시 계획이다.

AIN D(용량)는 저전력, 저비용으로 대용량 데이터를 저장하는데 초점을 맞춘 고용량 솔루션으로 AI 데이터 보관에 적합하다. 기존 QLC 기반 TB급 SSD보다 용량을 최대 PB급으로 높이고, SSD의 속도와 HDD의 경제성을 동시에 구현한 중간 계층 스토리지를 목표로 한다.

AIN B(대역폭)는 낸드를 적층해 대역폭을 확대한 솔루션이다. SK하이닉스는 AI 추론 확대, LLM 대형화에 따른 메모리 용량 부족 문제를 해결하기 위해 일찍부터 AIN B 연구에 착수했다. 대용량, 저비용의 낸드에 HBM 적층 구조를 결합한 것이 핵심이다. 회사는 AIN B를 HBM과 함께 배치해 용량 문제를 보완하는 구조 등 다양한 활용 방안을 검토하고 있다.

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 "차세대 낸드 스토리지에서도 고객과 다양한 파트너와 협력해 AI 메모리 시장의 핵심 플레이어로 올라설 수 있도록 할 것"이라고 밝혔다.
연찬모 기자

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