|
삼성전자는 19일 자사 홈페이지를 통해 엑시노스 2600의 세부 사양을 소개했다. 엑시노스 2600은 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 DS부문의 시스템LSI 사업부가 설계하고, 삼성 파운드리가 최첨단 공정인 게이트올어라운드(GAA) 기반의 2나노로 제조한 반도체 칩이다. 엑시노스 2600은 업계 최초로 2나노 GAA 공정을 적용한 AP다.
삼성전자는 엑시노스 2600의 제품 상태를 '대량 양산'으로 표기했다. 엑시노스 2600은 내년 초 출시되는 갤럭시S26 시리즈 일부 모델에 탑재될 전망이다.
중앙처리장치(CPU)·신경망처리장치(NPU)·그래픽처리장치(GPU)를 하나로 통합한 엑시노스 2600은 보다 향상된 AI 경험 등을 제공한다. 최신 암(Arm) 아키텍처 기반의 데카 코어(코어 수 10개)로 CPU 연산 성능이 전작 대비 최대 39%, 생성형 AI 성능은 113% 향상됐다.
모바일 SoC(시스템 온 칩) 최초로 'HPB'를 도입해 열 저항을 최대 16% 감소시켜 고부하 상황에서도 칩 내부 온도를 안정적으로 유지하도록 했다. 이밖에도 최대 320MP 초고해상도 카메라를 지원하며, 새롭게 도입된 AI 기반 시각 인지 시스템, APV 코덱 등으로 더욱 선명한 사진을 얻을 수 있다.
한편 삼성전자는 내년 2월 말 미국에서 '갤럭시 언팩 2026'을 열고 갤럭시S26 시리즈를 선보일 예정이다.
