“반도체 수출 역대 최대”…이재용, 현장 찾아 “과감한 혁신” 주문

12월 중순 수출 430억 달러 '사상 최대'…반도체 비중 27% 껑충
이 회장, 기흥·화성 캠퍼스 방문해 차세대 기술 경쟁력 점검
반도체 사업 주요 경영진과 전략 논의…현장 소통 강화

이재용 삼성전자 회장이 22일 삼성전자 기흥캠퍼스 내 첨단 복합 반도체 연구개발(R&D) 센터인 NRD-K 클린룸 시설을 살펴보고 있다./삼성전자

이재용 삼성전자 회장이 반도체 수출 호조 속에 22일 기흥과 화성 반도체 캠퍼스를 찾아 차세대 반도체 기술 경쟁력을 점검하고 임직원들을 격려했다. 글로벌 반도체 시장이 AI 수요를 중심으로 회복세를 보이는 가운데 기술 경쟁력 회복을 통해 시장 주도권을 되찾겠다는 의지를 분명히 한 것으로 풀이된다.

이날 관세청에 따르면 12월 1일부터 20일까지 수출액은 430억 달러로 지난해보다 6.8% 증가해 1~20일 통계 기준 역대 최대치를 기록했다. 반도체 수출이 41.8% 급증하며 전체 수출 증가세를 견인했다. 전체 수출에서 반도체 비중은 27.1%로 6.7%포인트 늘었다. 반도체 수출 호조는 AI 서버용 HBM(고대역폭메모리)과 데이터센터용 D램 수요 증가에 힘입은 것으로 분석된다. 특히 글로벌 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자가 가속화하면서 첨단 반도체에 대한 수요가 급증하고 있다.

이 회장은 이날 오전 삼성전자 기흥캠퍼스 NRD-K를 방문해 차세대 R&D 시설 현황과 메모리, 파운드리, 시스템반도체 등 차세대 제품·기술 경쟁력을 살폈다. NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술 선점을 위해 건설한 최첨단 복합 R&D 단지로 공정 미세화에 따른 기술적 한계 극복과 첨단 반도체 설계 기술 개발을 진행하고 있다.

이어 오후에는 화성캠퍼스를 방문해 디지털 트윈 및 로봇 등을 적용한 제조 자동화 시스템 구축 현황과 AI 기술 활용 현황을 점검했다. 이 회장은 화성캠퍼스에서 전영현 DS부문장, 송재혁 DS부문 CTO 등 반도체 사업 주요 경영진과 글로벌 첨단 반도체 산업 트렌드와 미래 전략을 논의했다. 이어 HBM·D1c·V10 등 최첨단 반도체 제품 사업화에 기여한 개발, 제조, 품질 직원들과 간담회를 갖고 현장 의견을 경청했다.

특히 이날 간담회에서 거론된 HBM과 D1c, V10은 삼성전자의 핵심 전략 제품들이다. HBM은 AI 반도체 시장의 핵심 부품이고 D1c는 최신 D램 제품, V10은 낸드플래시 신제품이다. 이들 제품의 경쟁력 확보가 삼성전자의 실적 회복과 직결되는 만큼 이 회장이 직접 현장 직원들을 격려하며 사업화 속도를 높이려는 행보로 풀이된다.

이재용 회장은 "과감한 혁신과 투자로 본원적 기술 경쟁력을 회복하자"고 주문했다.