삼성·SK하닉, 차기 넘어 ‘차차기’까지 불붙은 HBM 경쟁

HBM4 수요 대응하면서 다음 개발 병행
한미반도체도 와이드 TC 본더 계획 제시
경쟁 치열해지며 교체 시기까지 빨라져

삼성전자와 SK하이닉스. /연합뉴스

고대역폭메모리 시장을 선도하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4 생산 확대에 집중하는 가운데 HBM5 개발에도 속도를 내고 있다. HBM 장비업체들은 차세대 메모리인 HBM5·6에 들어가는 장비 개발 계획까지 제시한 상태다. HBM 시장 대응과 차세대 메모리 개발이 동시에 이뤄지면서 반도체 공급망이 빨라지고 있는 모습이다.

20일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 공급을 늘리면서 HBM4E 고객 검증을 진행 중이다. 생성형 인공지능(AI) 확산으로 HBM 수요가 빠르게 늘어나고 있는 상황에 대비하기 위해서다.

삼성전자의 경우 HBM4 양산을 시작한 데 이어 HBM4E 12단 샘플도 글로벌 고객사에 공급하며 제품 검증을 하고 있다. 지난달엔 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026'에서 차세대 제품인 HBM5 목업까지 공개한 상태다. SK하이닉스 역시 최근 HBM4E 12단 샘플 공급을 시작했는데, HBM5 개발도 병행 중으로 알려졌다. 두 회사 모두 HBM4와 HBM4E에 역량을 모으면서도 차세대 메모리 개발을 이어가고 있는 것이다.

업계 관계자는 "시장 상황을 고려하면 안정적인 공급을 위해 HBM4 생산 확대가 중요하다"며 "다만 메모리업체들이 다음 메모리인 HBM5 준비도 자연스럽게 이어가고 있는 상황"이라고 말했다.

장비업체들도 HBM4E 이후의 로드맵을 제시한 상태다. HBM용 장비인 TC 본더 시장에서 과반의 점유율을 차지하고 있는 한미반도체는 지난 20일 기업가치제고계획을 통해 오는 2028년께 HBM5·6가 나올 것으로 내다보고, 와이드 TC 본더를 출시할 예정이라고 밝혔다. 메모리처럼 장비 부족 현상에 따른 선제적 조치라는 게 한미반도체 측 설명이다. 한미반도체는 내년 상반기에 하이브리드 본더 팩토리를 가동하겠다는 계획도 내놨다.

이에 미뤄봤을 때 아직 HBM4E가 상용화 전이지만, HBM5에 대한 연구개발이 가시화하고 있는 분위기다. 물론 HBM5의 양산 시점이 정해진 건 아니지만, 메모리 업체보다 한 세대 빠르게 개발하는 장비업체들이 고객사와 협의를 거쳐 일정을 결정하는 특성을 고려했을 때 점차 구체화되고 있는 것이다.

업계에서는 HBM이 AI 시대 필수재로 자리잡으면서 교체 시기도 단축되고 있다고 보고 있다. 시장이 커지면서 경쟁이 치열지고 있다는 얘기다. 미국 투자은행인 뱅크오브아메리카도 지난 21일(현지시간) HBM 시장이 현재 약 350억달러(약 52조원) 수준인데 오는 2030년께 2460억달러(약 363조원) 규모로 성장할 것이라는 전망을 내놨다.