LG전자는 30일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "로봇 분야에서 LG전자의 하드웨어 기술·제조 역량과 엔비디아의 디지털 트윈 기술 스택을 결합해 제조 현장용 로봇의 실제 적용을 위한 공동 프로젝트를 추진하고 있다"며 "로봇 데이터 팩토리 구축, 로봇 파운데이션 모델 고도화, 시뮬레이션·검증 플랫폼 개발을 위한 협력도 진행하고 있다"고 설명했다.
이어 "차세대 AI 데이터센터의 핵심 과제인 고밀도 냉각 기술 공동 개발을 위한 협력도 진행하고 있다"며 "모빌리티 분야에서는 AI 기반 소프트웨어정의차량(SDV) 플랫폼 개발을 위해 구체적이고 직접적인 협력이 시작됐다"고 밝혔다.