에코프로에이치엔, 美 반도체 생산시설에 대용량 온실가스 저감 설비 공급

호프만 컨스트럭션과 공급 계약 체결
약 210억원 규모…지난해 매출 대비 15% 수준

에코프로에이치엔이 미국 호프만 컨스트럭션과 대용량 온실가스 저감설비 공급 계약을 체결했다./에코프로

에코프로에이치엔은 미국 아이다호 지역의 반도체 생산시설에 대용량 온실가스 저감 설비를 공급한다고 24일 밝혔다. AI(인공지능) 산업의 호황으로 반도체 투자가 확대되는 가운데 온실가스 감축 솔루션 사업을 해외 반도체 사업장까지 확대하겠다는 계획이다.

에코프로에이치엔은 미국의 종합 건설·엔지니어링 기업인 호프만 컨스트럭션(Hoffman Construction Co. of America)과 대용량 온실가스 저감설비 공급 계약을 체결했다. 계약 규모는 약 210억원(1506만달러)으로 지난해 매출액 대비 약 15% 수준이다. 공급 기간은 2026년 8월부터 2027년 7월까지다.

호프만 컨스트럭션은 미국의 종합건설·첨단 제조시설 시공 전문 기업이다. 반도체 등 첨단 산업단지 건설 프로젝트에서 폭넓은 시공 역량을 보유하고 있다고 알려졌다.

에코프로에이치엔이 독자 개발한 대용량 온실가스 저감설비는 반도체 공정에서 발생하는 과불화화합물(PFCs)을 처리하는 대용량 온실가스 저감설비다. PFCs는 지구온난화지수(GWP)가 CO₂보다 수천~수만배 높아 PFCs 저감은 반도체 기업들이 탄소중립 이행을 위해 해결해야 할 과제로 꼽힌다.

해당 설비는 촉매 기반 저온 분해 기술을 적용해 약 750~800℃ 수준에서 온실가스를 분해, 기존 열분해 방식(1300~1400℃) 대비 에너지 사용량을 약 95% 절감하면서도 세계 최고 수준의 제거 효율을 구현한다.

에코프로에이치엔은 해외 현장의 운영 환경과 규제 기준에 맞춰 해당 설비를 공급하며 국내는 물론 해외 반도체 사업장까지 고객사를 확대하고 있다.

에코프로에이치엔 관계자는 "이번 수주는 에코프로에이치엔의 온실가스 저감 기술력을 해외 반도체 기업으로부터 인정받은 결과"라며 "국내외 반도체 생산거점 투자 확대 흐름에 발맞춰 북미를 비롯한 해외 고객사로 사업 영토를 넓혀가겠다"고 밝혔다.