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19일 삼성전기는 이 같은 내용의 패키지기판 단일판매·공급계약을 체결했다고 공시했다. 패키지기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하고, 반도체가 안정적으로 작동할 수 있도록 지원하는 핵심 부품이다. 고성능 반도체에 적용되는 패키지기판은 대용량 데이터 처리와 고속 신호 전달을 지원해야 하며, 고집적·미세회로 구현 등 높은 수준의 기술력이 요구된다.
최근 글로벌 반도체 시장은 생성형 AI 확산과 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 폭증으로, 고대역폭메모리(HBM)와 고성능 서버용 D램 모듈 등 차세대 메모리 반도체 수요가 급격히 확대되고 있다. 이로 인해 메모리 칩을 메인보드와 연결하는 패키지기판 역시 고다층화, 미세 회로, 초박형 설계 등 고난도 공정 기술이 필수적으로 요구되고 있다. 삼성전기는 대면적 미세회로 구현 및 휨 제어 기술 등 패키지기판 분야에서 독보적인 기술력과 양산 안정성을 인정받고 있다.
앞서 삼성전기는 지난 5월 이후 실리콘 캐패시터, AI서버용 MLCC, 인덕터 등 컴포넌트 사업 부문에서 대형 장기공급계약을 체결했고, 패키지솔루션 사업 부문에서도 대규모 수주를 기록했다. 5월 이후 체결한 공시 기준(매출액 2.5% 이상) 장기공급계약은 총 7건이며, 누적 계약 금액은 총 4조3000억원에 달한다.
삼성전기는 주요 거래선과 협력을 강화하고 장기공급계약을 확대, 경기순환에 따른 변동성을 극복하고 안정적인 고수익 구조로 체질을 개선해 나간다는 전략이다.
삼성전기는 "AI와 고성능 컴퓨팅 시장의 성장으로 고성능 패키지기판의 중요성이 더욱 커지고 있다"며 "고객사와의 공급 협력을 강화하고 안정적인 공급 체계를 구축해 패키지기판 사업의 경쟁력을 지속적으로 높여 나갈 계획"이라고 말했다.
