헨켈코리아, AI·HBM 시장 공략…첨단 패키징 소재 R&D 확대

서울시와 R&D센터 증설 협약…121억원 투자 추진
국내 수요기업과 공동 연구·핵심 소재 국산화 협력

헨켈코리아와 서울시 관계자들이 반도체 첨단 패키징 소재 R&D센터 증설을 위한 업무협약을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다./헨켈코리아

헨켈코리아가 AI(인공지능) 반도체와 HBM(고대역폭메모리)용 소재 개발에 121억원을 투입한다. 국내 연구개발 거점을 확충하고 연구인력을 늘려 첨단 패키징 소재 시장을 공략한다는 전략이다.

헨켈코리아는 서울시와 반도체 첨단 패키징 소재 R&D(연구개발)센터 증설을 위한 MOU(업무협약)를 체결했다고 10일 밝혔다.

협약에 따라 서울 금천구 가산디지털단지에 위치한 '헨켈 테크놀로지 센터 코리아'를 증설한다. 가산동 이랜드 사옥에 조성되는 센터 확충을 위해 약 121억원 규모의 FDI(외국인직접투자)를 추진하며, 연구인력도 약 15명 새로 채용할 예정이다.

주요 연구 분야는 AI 반도체와 차세대 HBM에 쓰이는 고성능 전자 접착제와 열 관리 소재다. 액상 몰딩 언더필과 방열 소재, 리드·스티프너 접합 소재 등 첨단 패키징 공정에 필요한 소재를 중심으로 연구를 진행한다.

AI 반도체와 HBM의 성능·집적도가 높아지면서 패키징 공정에 쓰이는 소재 기술의 중요성도 커지고 있다. 헨켈코리아는 센터 증설을 통해 차세대 패키징 소재 개발 역량을 높이고 국내 반도체 업계와 협력을 강화할 방침이다.

국내 반도체 수요기업과 공동 연구 및 기술 지원을 확대하고, 핵심 패키징 소재의 기술 개발과 국산화 협력도 추진한다. 대학·연구기관과의 산학협력도 병행할 예정이다.

한편 이번 협약은 지난 4일 '인베스트 코리아 서밋 2026'에서 발표한 AI 반도체·HBM용 첨단 패키징 소재 R&D 투자 계획의 후속 조치다. 헨켈코리아는 한국의 반도체 산업 기반과 글로벌 기술 네트워크를 연계해 고객 맞춤형 소재 개발 역량을 확대할 계획이다.