이재용이 직접 챙기는 HBM 메카 삼성 온양캠퍼스…46조 투자 승부수

HBM 생산라인 5개 개발 1년 앞당겨
"AI 심장인 최첨단 HBM 거점 변모"

이재용 삼성전자 회장이 12일 충남 아산 삼성전자 온양캠퍼스 건설 현장에서 환영사를 하고 있다. /연합

인공지능(AI) 반도체 패권 경쟁이 격화하는 가운데 삼성이 국내 생산기지 확충에 승부수를 던졌다. 충청권에 144조원을 투자하고, 천안·온양에는 60조원을 투입해 최첨단 HBM 생산기지를 구축한다. 이 중 온양캠퍼스에 총 46조원을 투자해 HBM 생산라인 5개를 구축할 계획이다. 이재용 삼성전자 회장이 착공 현장을 직접 챙기는 등 전면에 나서면서 글로벌 AI 공급망 주도권을 겨냥한 삼성의 투자 시계도 빨라지고 있다.

삼성전자는 이번 3분기 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서만 100조원이 넘는 영업이익을 낸 바 있다. 현금창출력도 상당한 수준이어서 3분기 기준 국내 기업 최초로 보유 중인 현금성 자산이 200조원을 넘기기도 했다. 삼성전자는 HBM의 경쟁력을 현재보다 월등히 키워야 글로벌 시장에서 승산이 있다고 보고 대규모 투자를 이어가는 중이다. 투자 여력이 상당한 상태에서 온양 등의 생산기지가 삼성전자 차세대 HBM을 담당할 주요 거점으로 빠르게 부상할 것이라는 전망이 나온다.

12일 삼성전자는 충남 아산시 온양 캠퍼스에서 HBM 팹 착공식을 열고, 폭발적으로 늘어가는 서버용 메모리 수요에 대응하기 위해 5라인 개발을 당초 대비 1년 앞당겨 투자해 2028년 6월 가동을 목표로 한다고 밝혔다.

이날 착공식에서 이재용 삼성전자 회장은 "일반 반도체를 단순 조립 및 검사하는 공정이 중심이었던 이곳(온양 캠퍼스)이 앞으로는 AI의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 밝혔다.

현재 HBM은 글로벌 AI 산업의 성장을 가능하게 하는 핵심 기술로 자리매김했다. 삼성전자는 당장 올 4분기에는 HBM4 판매를 확대하고, 다음 세대 제품인 HBM4E 등의 양산을 이어갈 예정이다.

삼성전자는 최근 실적 발표회에서 내년 HBM 물량까지 이미 판매가 끝난 상태라고 밝힌 바 있다. 삼성전자가 기술력을 크게 높인 HBM4의 매출은 전 분기 대비 3배 이상 증가했고, HBM 내 HBM4 매출은 60%까지 확대됐다. 또 다음 세대인 HBM4E의 경우에도 이미 샘플을 출하하고 글로벌 주요 고객사들의 평가를 듣고 있는 단계로, 내년 상반기 양산을 개시할 예정이다.

또한 삼성전자는 10개의 메모리 장기공급계약이 마무리 됐으며, 또 다른 10개사와 관련 논의를 이어가고 있다고 밝혔다. 삼성전자는 2030년까지 전체 생산능력의 60~70%를 장기 공급 계약 물량으로 채운다는 목표다.

이같은 목표를 실현하려면 수요를 충분히 소화할 수 있는 생산 인프라를 갖춰야 한다. 메모리 기업들이 경쟁력을 갖추려면 고난도의 HBM 기술 개발과 함께 이를 공급할 기지를 확보하는 것이다.

삼성전자 온양캠퍼스에 지어지는 HBM 생산라인은 축구장 4개 규모인 3만1000㎡(9400평)다. 온양캠퍼스는 1991년 가동 당시부터 4메가 D램 등 반도체의 조립·검사를 담당하며 대량생산 체제 구축과 후공정 제조 경쟁력 강화를 뒷받침했다.