[K-반도체 전략]첨단 패키징·팹리스의 달라진 위상…종합반도체 제국 꿈꾼다

'첨단 패키징' 정칠희 네패스 회장, 후공정 분야 혁신 다짐
'차세대 반도체 설계' 리벨리온, S급 반도체 인재 한뜻으로 모인 회사

문재인 대통령이 13일 오후 경기도 평택시 삼성전자 평택단지 3라인 건설현장에 마련된 야외무대에서 열린 ‘K-반도체 전략 보고’에서 문승욱 산업통상자원부 장관으로부터 ‘정부 전략 발표’를 듣고 있다./사진=연합

첨단 패키징 전문기업 네패스와 반도체 스타트업 레빌리온이 13일 ‘K-반도체 전략 보고’에 참석했다.

네패스가 수행하는 패키징은 과거 선로를 새긴 웨이퍼를 수천, 수백 개로 자르고 전선을 연결하는 역할이었지만, 최근에는 여러 성능의 칩을 하나로 합하는 영역까지 포함된다. 반도체 수탁생산(파운드리) 사업 경쟁력의 25%는 후공정인 패키징이 차지할 정도다. 레빌리온은 ‘반도체 원조’ 미국 실리콘밸리에서 활약하던 S급 반도체 설계자들이 모인 팹리스 스타트업이다.

정칠희 네패스 회장은 이날 경기 삼성전자 평택캠퍼스에서 열린 K-반도체 전략보고에서 “반도체 칩의 초미세화가 진행되면서 칩의 성능과 품질을 좌우하는 후공정 기술의 중요성이 더욱 커지고 있다”고 말했다.

네페스는 국내 최초로 웨이퍼 레벨 패키지 팬 아웃 테크놀로지 패키징 등 첨단 패키징기술을 사용해 스마트폰, 자동차, 통신 장비인 시스템반도체의 패키징을 만든다.

정 회장은 “최근에는 고성능 칩을 위한 팬아웃 패널 레벌 패키지 기술력을 인정받고 충북 신공장을 건설해 대규모 양상하고 있다”며 “패널 레벨 패키징 기술과 혁신적인 차세대 패키징 기술의 연구개발을 통해 반도체 후공정 시장에 글로벌 리더십을 확보하겠다”고 말했다. 네패스는 향후 5년간 1조원 이상 시설 투자, 2000명 이상 반도체 인재를 고용할 계획이다.

반도체 패키징 기술은 1나노미터(㎚, 1억분의 1m)의 선폭을 줄이는데 수조원의 투자가 필요해지면서 더욱 주목받고 있다. 초미세공정만으로 반도체 성능을 구현하기 보단, 여러 반도체를 연결한 패키지 제품으로 원하는 성능을 얻을 수 있기 때문이다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 글로벌 반도체 후공정 시장 규모는 2019년 290억달러에서 오는 2025년 420억달러까지 연평균 6.6% 성장할 전망이다.

박성현 레빌리온 대표는 인공지능 반도체를 설계한다. 박 대표는 “대한민국에서 제대로 된 시스템 반도체 회사를 만들고자 실리콘밸리와 월스트리트에서 활약하던 한국인들이 모였다”며 “MIT, 카이스트, 서울대, 포항공대 출신 15명의 공학박사들로 초기팀이 구성됐고 이후 인텔, IBM, ARM 등 미국 시스템 반도체 주요 인력 24명이 합류했다”고 레빌리온을 소개했다.

레빌리온은 지난달 첫 번째 시제품을 미국 골드만삭스사에 보내 테스트 중이다. 산업통상자원부의 시스템반도체 설계지원 센터의 도움으로 제작 중인 7나노 공정 인공지능 칩은 인텔 제품보다 두배나 빠른 딥러닝 추론 속도를 보유했다.

박 대표는 “스타트업만 할 수 있는 과감한 도전으로 하이엔드AI칩 자동차로 치면 스포츠카에 해당하는 마켓에서 글로벌 레퍼런스 확보하려 한다”며 “대한민국이 종합반도체강국으로 도약하는 데 한 획 그을 수 있는 회사가 되도록 최선을 다하겠다”고 말했다.