삼성전자 반도체 인재 탐내는 인텔파운드리서비스…‘삼성처럼 빨리빨리’

삼성전자·마이크론 인력 흡수하는 인텔파운드리
홍하오 부사장, 삼성전자 미국법인 파운드리사업부서 고객경험 담당
밥 브레넌 부사장, 마이크론·삼성전자 메모리 설계 담당했던 인물

홍하오 전 삼성전자 부사장은 지난 7일 인텔파운드리서비스의 글로벌 비즈니스 개발담당으로 임명됐다. /사진 = CRN 캡처

인텔이 삼성전자·마이크론 임원 영입에 총력을 다하고 있다. 지난 3월 반도체 파운드리(위탁생산) 사업 도전을 선언한 인텔은 최근 관련 조직 구축에 한창이다. 하루가 다르게 확장하고 있는 파운드리 시장에서 경쟁사들을 빠르게 추격하기 위해 인텔이 경쟁사 인재 영입이라는 카드를 꺼낸 것으로 풀이된다.

10일 반도체 업계에 따르면 인텔파운드리서비스는 이달 초 홍하오 전 삼성전자 부사장과 밥 브레넌 전 마이크론 테크놀로지 부사장을 영입했다. 랜드힐 타쿠르 인텔파운드리서비스 사장은 지난 7일 사내에 홍하오 부사장을 글로벌 비즈니스 개발 담당으로, 밥 브레넌 부사장은 고객 설계 담당으로 각각 임명했다고 발표했다.

홍하오 부사장은 삼성전자 파운드리의 북미 비즈니스를 전담해온 인물이다. 그는 중국계 미국인으로 2008년부터 올해 5월까지 삼성전자 북미법인에 근무했다. 최근 업무는 파운드리 비즈니스로 퀄컴과 테슬라 등 미주 지역 고객사를 관리했던 것으로 알려졌다. 삼성전자 북미법인 소속으로 활동했으며, 임원이긴하지만 한국 본사가 채용한 인물은 아니다. 인텔파운드리서비스에서도 비즈니스 전략과 고객 기반을 넓히는 임무를 맡았다.

밥 브레넌 부사장은 마이크론테크놀로지와 삼성전자 등을 거쳤다. 마이크론은 메모리반도체 시장에서 삼성전자, SK하이닉스와 경쟁하는 ‘빅3’ 업체다. 마이크론에서 3년간 근무하기 전엔 삼성전자 메모리솔루션 연구소 수석 부사장으로 일했다. 다만 밥 브레넌 부사장은 삼성전자, 마이크론에서 근무하기 전 인텔에서 22년간 일한 경험이 있다.

반도체 업계는 인텔파운드리서비스가 앞으로도 삼성전자를 거쳤거나, 삼성전자 파운드리사업부에 근무 중인 인재 영입에 공을 들일 것으로 보고 있다. 양사 모두 순수 파운드리 기업이 아닌 종합반도체기업이라는 점, 파운드리 사업을 시작하면서 고객사와 경쟁사가 겹치는 점 등 공통점이 많기 때문이다. 이번에 영입한 홍하오 부사장과 밥 브레넌 부사장 역시 삼성전자라는 공통분모를 갖고 있다.

인텔파운드리서비스가 삼성전자를 ‘롤 모델’로 여긴다는 분석도 나온다. 삼성전자는 2005년부터 파운드리 사업을 해왔지만 본격적으로 뛰어든 시기는 2017년이다. 파운드리 사업을 시작한 지 5년여밖에 되지 않았지만 5~7나노(㎚, 10억분의 1m)대 첨단 공정에서 대만 TSMC와 경쟁할 정도로 높은 기술력을 갖췄다.

TSMC가 전체 파운드리 시장의 56%, 삼성전자는 18%대 점유율을 보유해 격차가 커 보이지만 업력을 따져보면 TSMC는 34년, 삼성전자는 5년에 불과하다. 장중머우 TSMC 창업주 역시 “TSMC의 라이벌은 중국이나 미국이 아니라 한국(삼성전자)”이라고 밝힌 바 있다. 인텔파운드리서비스도 파운드리 시장에 빠르게 안착한 삼성전자의 노하우를 탐낼 수밖에 없는 상황인 셈이다.

한편 삼성전자 관계자는 “홍하오 부사장에 대해서는 확인해줄 수 있는 내용이 없다”고 전했다.