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산업부, 시스템반도체 첨단 패키징 플랫폼 대규모 예타 추진

산업부, 시스템반도체 첨단 패키징 플랫폼 대규모 예타 추진

기사승인 2021. 12. 07. 16:20
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문승욱 장관 2200억원 규모 첨단 반도체 패키징 투자현장 방문해 독려
첨단 패키징 기술 중요성 강조, 시스템반도체 예타사업 추진 계획 밝혀
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네패스라웨 괴산 신규 팹./제공=산업통상자원부 보도자료 캡쳐
정부가 지난 5월 발표한 ‘K-반도체 전략’에 따른 시스템반도체 첨단 패키징 플랫폼 대규모 예타 사업이 올해 추진된다.

산업통상자원부 문승욱 장관은 7일 충북 괴산 첨단산업단지에서 개최된 ‘네패스라웨 청안캠퍼스 준공식’에 참석했다.

청안캠퍼스는 시스템반도체 패키징기업인 네패스라웨(네패스 자회사)가 2200억원을 투자한 세계 최초 600mm PLP 양산팹이다. 기존 WLP 방식대비 5배의 반도체 칩을 한꺼번에 생산할 수 있는 첨단 패키징 기술이 적용돼 생산효율성 및 가격경쟁력을 확보했다는 평가다.

문 장관은 “네패스의 첨단패키징 기술은 산업간 협력이 가져온 대표적인 기술혁신 사례”라며 첨단 패키징 기술의 중요성을 강조했다.

이어 패키징 전문인력양성 사업의 내년도 예산을 올해 대비 50% 증액하는 등 전문인력 확충에 대한 계획을 언급한 후 “패키징 산·학·연의 의견을 모아 패키징 산업의 저변확대를 위한 종합적인 대책을 내년 상반기 중에 마련할 것”이라고 밝혔다.


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