삼성전기, 1분기 영업익 전년比 15%↑…“하반기 고부가 기판 양산”

삼성전기 부산사업장 전경/제공=삼성전기

삼성전기의 지난 1분기 영업이익이 전년 동기보다 15% 증가했다.

산업·전장용 적층세라믹커패시티(MLCC)와 고부가 패키지기판, 고성능 카메라모듈 등의 공급이 확대된 영향이다.

삼성전기는 하반기 국내 최초로 고부가 서버용 패키지기판 양산을 시작해 시장 확장에 나선다는 전략이다.

삼성전기는 1분기 연결기준 영업이익이 4105억원을 기록했다고 27일 밝혔다. 같은 기간 매출은 2조 6168억원으로 14% 늘었다.

삼성전기는 “산업·전장용 고부가 MLCC와 하이엔드AP·Ultra Thin CPU용 등 고성능 패키지기판 판매 증가, 플래그십용 고사양 카메라모듈 공급 확대로 실적이 개선됐다”고 설명했다.

MLCC 등 컴포넌트 부문 1분기 매출은 1조 2293억원으로 전년 동기 대비 13%, 전 분기 대비 5% 증가했다.

재고 조정 영향이 있었지만 고성능 산업용·전장용 제품 및 IT용 소형·초고용량 MLCC 등 고부가제품 공급을 확대해 매출이 성장했다고 회사측은 밝혔다.

2분기의 경우 범용제품 중심의 수요 약세가 예상되지만, 5세대 이동통신(5G)·서버·전기차 등 하이엔드 시장의 수요가 견조할 것으로 전망된다.

삼성전기는 고온·고압 등 고신뢰성 MLCC의 라인업을 확대해 산업용·전장용 시장을 적극 공략하고 고부가 IT용 제품 수요에 유연하게 대응할 계획이다.

광학통신솔루션 부문 1분기 매출은 8679억원으로 집계됐다. 전략거래선향 폴디드 줌 등 고사양 카메라모듈와 전장용 고성능 카메라모듈 공급 확대로 전 분기 대비 12%, 전년 동기 대비 3% 성장했다.

2분기는 계절적 비수기에 따른 카메라모듈 수요 감소가 예상되나 첨단주행보조시스템(ADAS)·자율주행 기술이 고도화 됨에 따라 전장용 카메라모듈 시장은 지속 성장할 것으로 전망된다.

삼성전기는 글로벌 주요 거래선을 대상으로 전장용 카메라모듈 공급 확대를 추진할 계획이다.

패키지솔루션 부문의 1분기 매출은 고사양 어플리캐이션 프로세서(AP)용, 고부가 솔리드스테이트드라이브(SSD) 메모리용 BGA, 노트북 PC Ultra Thin CPU용 FCBGA 등의 공급 확대가 지속되면서 전년 동기 44%, 전 분기 대비 8% 증가한 5196억 원을 기록했다.

2분기는 계절적 비수기로 일부 제품의 공급이 감소할 것으로 예상되지만, 서버·전기차 등 고부가품 시장의 수요는 견조할 것으로 회사는 전망했다.

삼성전기는 지속 성장이 예상되는 하이엔드 제품에 사업 역량을 집중하고 고객 대응력을 강화한다는 방침이다.

앞으로 반도체 패키지기판 수요가 커질 것으로 전망됨에 따라 삼성전기는 하이엔드 AP, Ultra Thin CPU용 고부가 패키지기판 공급을 확대할 예정이다.

특히 기존 제품 대비 고다층·대면적화 되면서 기술 난이도가 높은 서버용 기판은 공급 가능한 업체가 제한적인 가운데, 삼성전기는 국내 최초 고부가 서버용 패키지기판 양산을 하반기에 준비하고 있다.