KB증권 종목 보고서
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김동원 KB증권 연구원은 4일 보고서에서 "내년 삼성전자 HBM3 고객은 최대 10개사로 올해 대비 2배 이상 증가할 것"이라고 전망했다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 제품이다. 챗GPT 같은 AI(인공지능) 분야 데이터 처리에 쓰이는 GPU(그래픽처리장치)에 대거 탑재된다.
HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있으며, 삼성전자는 이달 말까지 HBM3 양산에 들어갈 전망이다.
업계에선 삼성전자가 최근 HBM 최대 고객사인 엔비디아와 AMD의 수주를 따내며 경쟁력을 확보했다는 관측이다. KB증권에 따르면 내년 삼성전자의 HBM3 공급 점유율은 엔비디아의 경우 35%, AMD는 85%로 추산된다.
김동원 연구원은 "최근 삼성전자가 엔비디아, AMD로부터 HBM3 최종 품질 승인이 완료된 것으로 추정돼 4분기부터 HBM3 공급이 시작될 것으로 전망된다"며 "5세대 제품인 HBM3P에 대해서도 올 4분기 엔비디아·AMD에 샘플 공급이 예상돼 경쟁사와의 점유율 격차를 빠르게 축소할 것"이라고 내다봤다.
특히 삼성전자의 생산 체제가 AI 열풍으로 품귀현상을 보이고 있는 HBM 시장에서 공급 안정성을 우려하는 고객사들로부터 긍정적 요소로 작용할 것이라는 평가다.
김 연구원은 "삼성전자는 HBM 설계, 생산부터 2.5D 첨단 패키징까지 HBM 턴키 체제를 유일하게 구축하고 있다"며 "향후 2년간 공급 부족이 예상되는 HBM 시장에서 점유율 확대에 부각될 전망"이라고 설명했다.
한편 글로벌 시장조사업체 가트너에 따르면 전 세계 HBM 시장은 지난해 11억 달러(약 1조4000억원)에서 오는 2027년 51억7700만 달러(6조8000억원)로 연평균 36% 넘게 커질 전망이다.
