아시아투데이 정문경 기자·안겸비 인턴기자 = 삼성전자가 31일 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "HBM3는 모든 GPU 고객사들에게 양산 공급을 확대하고 있으며, 2분기 매출 전분기 대비 3배 가까운 성장을 기록했다"며 "HBM3E 8단의 경우 지난 분기 초 주요 고객 샘플 전달했고, 3분기 중 양산 공급 예정이며, 12단 또한 양산 준비 마쳤고 하반기 공급 확대 예정"이라고 했다.
이어 "올 상반기 HBM 3의 판매 비중이 3분의 2수준을 기록했던 만큼 HBM3E에 대해서도 성숙 수준을 기록할 것"이라며 "HBM3E 의 매출 비중은 3분기 매출 10% 이상을 넘을 것으로 예상하고, 4분기에는 60% 이상까지 확대될 것으로 전망한다"고 말했다.
그러면서 "케파 확대가 맞물리며 HBM 매출 비중이 높아질 것으로 예상한다"며 "매분기 2배 내외 수준의 가파른 증가에 힘입어 3. 5배를 상회하는 규모로 확대될 전망"이라고 설명했다.
HBM4의 경우는 "내년 하반기 출시를 목표로 한다"며 "고객 맞춤형 요구에 대응하기 위해 최적화한 커스텀 HBM 으로 개발 중이며, 현재 복수의 고객사와 세부 스펙을 논의하고 있다"고 강조했다.
