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내년 차세대 HBM4 본격 양산… AI 메모리 글로벌 주도권

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김영진 기자

승인 : 2025. 10. 29. 17:52

SK하이닉스 사상최대 실적
청주·용인 팹 확충해 가동 속도전
2026년까지 완전 공급망 구축 완료
"폭발적 수요 2027년까지 이어질 것"
사상 최대 분기 실적을 달성한 SK하이닉스가 내년부터 'AI 메모리' 중심의 공급망 확충에 본격 나선다. 생성형 AI 확산으로 전 세계 데이터센터 투자가 급증하면서 HBM(고대역폭메모리), DDR5, eSSD 등 고성능 메모리의 수요가 폭발적으로 늘고 있기 때문이다.

SK하이닉스는 이러한 변화에 대비해 차세대 제품인 HBM4 본격 양산과 함께 서버 D램·DDR5·SSD 전 제품군의 생산 효율을 높이며 AI 중심 공급망을 완성할 계획이다. 특히 신규 팹 조기 가동 등을 통해 내년까지 글로벌 시장 주도권을 공고히 하겠다는 전략이다.

◇HBM4 본격 양산…AI 메모리 시장 주도

29일 SK하이닉스는 올해 3분기 연결 기준 실적 발표와 함께 진행한 콘퍼런스콜에서 4분기부터 업계 최고 속도를 구현하는 HBM4 출하를 시작하고 내년부터 본격적인 양산에 돌입한다고 밝혔다. 현재 HBM4는 이미 주요 글로벌 AI 기업과 공급 협의를 마친 상태다. 김기태 SK하이닉스 HBM 세일즈마케팅담당(부사장)은 "AI 수요가 예상을 크게 웃돌고 있어 HBM의 공급이 수요를 따라잡기 어려운 타이트한 시장 상황이 2027년까지 이어질 것"이라고 내다봤다.

SK하이닉스는 AI가 불러온 데이터 폭증이 메모리 산업의 구조를 바꾸었으며, AI가 반도체 수요를 결정짓는 핵심 요인으로 부상했다고 분석했다. 실제로 고객사 수요가 HBM뿐 아니라 DDR5, SSD, 낸드 등 모든 제품군으로 확산되고 있다는 설명이다.

◇M15X·용인 1기 조기 가동…321단 낸드로 전환 가속

SK하이닉스는 생산 인프라 확충에도 속도를 내고 있다. 청주 M15X 신규 팹(공장)은 장비 반입이 시작됐으며 용인 1기 팹 역시 계획보다 앞당겨 건설 중이다. 두 시설은 향후 HBM과 DDR5, 낸드 등 고부가 제품 전용 라인으로 운영될 예정이다. 일반 D램은 1c 나노 공정 전환을 확대해 생산 효율을 높이고 낸드는 321단 제품을 기반으로 QLC 구조까지 확대해 원가 경쟁력을 강화한다.

회사는 낸드 사업에서도 AI 수요 변화에 적극 대응하고 있다. 김우현 최고재무책임자(CFO)는 "AI 추론 과정에서 발생하는 대규모 데이터 저장과 처리 과정에 따라 eSSD 중심의 낸드 수요가 구조적으로 커지고 있다"며 "AI용 고성능 TLC·QLC SSD 공급을 늘려 수익성과 제품 다변화를 동시에 추구하겠다"고 설명했다.

◇AI 슈퍼사이클 본격화…SK하이닉스·삼성전자 모두 수혜

AI 추론 시장의 확산으로 글로벌 메모리 산업 전반이 'AI 슈퍼사이클(초호황기)'에 진입했다. SK하이닉스는 이번 사이클이 2017~2018년과 달리 AI 패러다임 전환에 따른 구조적 성장이라는 점이 차별점이라고 강조했다. 그러면서 2026년까지 D램은 20% 이상, 낸드는 올해 10% 중반에서 내년 10% 후반으로 수요 성장률을 예상했다. 이에 따라 2026년까지 선단공정 전환과 팹 증설을 병행해 AI 메모리 중심의 완전한 공급망 체제를 구축하겠다는 계획이다.

SK하이닉스는 HBM을 중심으로 AI 서버 메모리 시장을 주도하고 있으며 삼성전자 역시 AI 서버와 파운드리 부문에서 동반 수혜를 입고 있다. 삼성전자는 최근 발표한 3분기 잠정실적에서 매출 86조원, 영업이익 12조1000억원을 기록하며 3년 만에 최고 실적을 올렸다. AI 서버 수요 급증과 함께 SK하이닉스·삼성전자 모두 메모리 출하가 급증하며 초호황 국면을 맞이한 것이다.

김운호 IBK투자증권 연구원은 "AI 엔진 고도화에 따른 토큰 처리량 증가로 메모리 채용량이 4배 이상 확대되고 있고 범용 D램과 SSD까지 동반 수요가 늘며 시장 전체가 구조적으로 성장하고 있다"며 "이번 사이클은 2018년과 달리 수요 기반이 견조하고 공급 확대가 제한적이어서 급격한 가격 조정 위험이 낮다"고 평가했다. 박유악 키움증권 연구원은 "범용 D램 업황이 회복 국면에 진입했고, 주요 고객사들의 HBM 투자 확대로 반도체 소재와 공정 전반의 수요가 동반 확대될 것"이라고 분석했다.
김영진 기자

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