'2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전' 방문객 9000명 북적
수원시와 경기도가 공동주최한 '2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전'에 3일간 9000여 명이 방문했다. 지난달 30일부터 이달 1일까지 수원컨벤션센터에서 열린 '2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS)'에는 삼성전자, SK하이닉스, ASMPT, 프로텍, 아주대, 성균관대, 평택대 등 91개 기업·기관이 참여해 276개 부스를 운영하며 반도체 패키징 테스트 장비·어셈블리 장비 등을 전시했..