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3일(현지시간) 정 사장은 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘국제반도체소자학회(IEDM)’에서 ‘4차 산업혁명과 파운드리’를 주제로 기조 연설을 했다.
IEDM은 ISSCC·VLSI 학회와 함께 세계 3대 반도체 학회 중 하나로 전 세계의 반도체 전문가들이 참석한다.
정 사장은 “4차 산업혁명 시대에 급증하는 데이터를 처리하기 위해서는 반도체 집적도를 높여 성능과 전력효율을 지속적으로 향상시켜야 하며, 이를 위해서는 EUV 노광기술, STT-MRAM 등 첨단 파운드리 기술의 진화가 중요하다”고 강조했다.
EUV는 불화아르곤을 대체할 수 있는 광원으로 파장의 길이가 기존 불화아르곤의 14분의1 미만에 불과해 보다 세밀한 반도체 회로 패턴 구현에 적합하고, 복잡한 멀티패터닝 공정을 줄일 수 있어 반도체의 고성능과 생산성을 동시에 확보할 수 있는 장점이 있다.
STT-MRAM은 자성물질구조를 이용한 차세대 메모리 반도체로, 전원이 꺼져도 데이터가 사라지지 않는 플래시메모리 특성을 갖고 있다. 데이터 처리 속도도 기존의 D램보다 빠르고 전력소모가 적다.
정 사장은 “자율주행 자동차·스마트 홈 등 새로운 아이디어들을 실제로 구현하기 위해서는 높은 수준의 반도체 기술이 필요하며, 향후 파운드리 사업은 반도체를 위탁 제조하는 기존의 역할을 강화할 뿐 아니라 고객 요청에 따라 디자인 서비스부터 패키지 및 테스트까지 협력을 확대하게 될 것”이라고 밝혔다.
이어 “최근 반도체 업계의 다양한 기술 성과는 장비와 재료 분야의 협력 없이는 불가능했다”며, “앞으로도 업계·연구소·학계의 경계 없는 협력이 반드시 필요하다”고 강조했다.
이 자리에서 정 사장은 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 구조를 적용한 3나노 공정 등 삼성전자의 최근 연구 성과도 함께 공개했다. 삼성전자는 현재 3나노 공정의 성능 검증을 마치고 기술 완성도를 높여가고 있다.
삼성전자는 ‘삼성 파운드리 포럼’과 삼성전자 파운드리 에코시스템 등을 통해 글로벌 고객 및 파트너와 협력하고 있다.
