삼성전자 차세대 5나노 ‘엑시노스’ AP 비보에 공급…중국 수요 공략

이달 양산에 들어간 엑시노스2100과 별개로 5나노 칩 생산
중국 AP시장 공략 위해 맞춤형 칩 제작…"폰 대신 AP 선택"

삼성전자가 5나노 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 출시하면서 중국 스마트폰 업체들을 위한 맞춤형 5나노 AP를 별도로 제작할 것으로 보인다. 중국 내 시장점유율이 낮은 삼성 폰을 대신해서 ‘엑시노스’ AP 판매를 늘리려는 전략으로 해석된다.

12일 업계와 외신에 따르면 삼성전자는 내년 1분기 발매될 중국 비보의 5G(5세대 이동통신) 스마트폰 ‘X60’에 5나노 기반 신제품 AP ‘엑시노스1080’을 납품한다. 이 제품은 5G 스마트폰 ‘갤럭시 A51·A71’에 탑재된 엑시노스 980의 후속작으로 추정된다.

실제로 지난 7일 비보 주최 행사에 참석한 판슈에바오 삼성전자 중국 반도체연구소 상무는 비포 신제품에 ‘엑시노스1080’이 사용된다며 “최신 5나노 공정 제품으로 성능 테스트 점수도 퀄컴 스냅드래곤 865보다 높다”고 강조했다.

스냅드래곤 865는 퀄컴의 올해 최상급 칩셋으로 애플의 A칩을 제외하곤 현존 최고 성능을 지닌 것으로 평가받는다. 칩의 사양은 구체적으로 공개되지 않았지만 업계에선 신제품이 중국 스마트폰업체들을 위해 특별히 설계됐다고 보고 있다. 퀄컴 칩을 쓰기에는 비용 부담이 큰 현지업체에게 삼성전자가 고성능 칩을 합리적인 가격에 제시한 셈이다.

삼성전자의 기술력과 생산능력은 5나노 칩을 양산하는 수준에 들어섰다. 초미세 공정인 5나노 모바일 AP를 양산할 기술을 갖춘 업체는 현재 삼성전자와 대만 TSMC 뿐이다.

중국용 AP인 ‘엑시노스1080’에 앞서 개발된 5나노 AP ‘엑시노스2100’도 이달 양산을 시작했다. ‘엑시노스2100’은 7나노급 AP 엑시노스990의 후속제품으로, ARM의 코어텍스 설계도를 그대로 가져다 쓰는 ‘레퍼런스 칩’ 전략을 통해 전작에 비해 중앙처리장치(CPU) 성능이 크게 향상된 것으로 전해진다.

김양재 KTB투자증권 연구원은 “엑시노스2100은 스마트폰 갤럭시S21에 탑재될 전망”이라며 “엑시노스2100은 5G통신 모뎀을 AP와 통합한 원칩 제품으로, 모뎀과 AP가 따로였던 엑시노스990을 사용할 때보다 스마트폰 원가를 절감할 수 있을 것”이라고 말했다.

삼성전자가 첨단 공정인 5나노에서 칩을 양산하면서 중국용 칩을 별도로 제작하는 것을 두고 업계에선 삼성이 자사 AP의 중국 판매를 늘기기 위해 나섰다고 보고 있다.

삼성이 AP에 관심을 두는 건 애국소비 성향 등으로 중국 스마트폰 시장의 문턱이 높기 때문이다. 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 올해 2분기 중국 스마트폰 시장에서 화웨이는 46%의 점유율로 1위를 기록했다. 뒤이어 비보(16%), 오포(15%), 애플(9%), 샤오미(9%) 순으로 삼성 폰의 점유율은 1~2%에 불과하다.

업계 관계자는 “미국 당국의 제재로 화웨이의 AP ‘기린’칩이 사라지면 오포나 비포 등도 퀄컴 칩보다는 싼 값에 우수한 AP를 쓰고 싶을 것”이라며 “삼성이 이 시장을 공략할 경우 AP제품 판매량이 늘어날 가능성이 있다”고 말했다.