삼성전자, 2022년 3나노 양산…TSMC와 미세공정 경쟁 가속화

TSMC는 2022년 3나노 공정 개발이 목표

삼성전자 평택2라인 전경/제공=삼성전자

삼성전자가 2022년까지 3나노미터 반도체를 양산한다. 경쟁자인 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 업체 대만 TSMC와 기술경쟁에서 결코 뒤처지지 않겠다는 뜻으로 해석된다.

18일 블룸버그통신에 따르면 박재홍 삼성전자 파운드리 사업부 부사장은 최근 협력사 개발자들과 함께한 행사에서 “2022년까지 3나노 양산에 돌입할 것”이라고 밝혔다.

그간 삼성전자의 3나노 양산 시점에 대해서는 2022년이란 관측이 지배적이었지만, 삼성전자 측이 이런 계획을 공식적으로 밝힌 건 이번이 처음이다.

또한 박 부사장은 “경쟁력 있는 시스템온칩(SoC) 개발을 위해 시장 동향에 적극적으로 대응하고 설계 장벽을 낮추기 위해 최첨단 프로세스 포트폴리오를 지속적으로 혁신하겠다”고 말했다.

삼성전자가 협력사 개발자들에게 이런 계획을 밝힌 것은 고객사들에 자사의 기술력을 홍보하기 위한 목적으로 보인다. 아울러 TSMC가 5나노 이하 미세공정 제조기술에 있어서 삼성전자보다 앞서고 있다는 주장을 반박하기 위한 것으로 해석된다.

5나노는 현재 양산 가능한 최신 기술이다. 현재 전 세계 파운드리 업체 중 삼성전자와 TSMC만 5나노 공정이 가능하다. 3나노 공정은 5나노 공정보다 소비전력은 50% 감소시키면서 성능은 약 30% 향상할 수 있는 것으로 알려진다.

삼성전자는 현재 TSMC와 5나노 양산 및 3나노 공정 개발 경쟁을 벌이고 있다. TSMC는 2020년 5나노와 2022년을 3나노 공정을 목표로 삼고 있다. 아울러 TSMC는 지난 8월에는 2나노 신공장 건설도 공식화했다.