수원시 ‘차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전’ 8월 개최

8월 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 진행
국내외 반도체 패키징 트렌드·기술동향 등 소개

수원시와 경기도가 공동주최하는 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2024)'이 8월 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 열린다.

반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정인 패키징(Packaging)은 반도체 생태계의 새로운 화두다. 초미세 공정의 한계를 극복할 수 있는 유일한 방법인 반도체 패키징 기술은 급속한 기술 진보와 함께 글로벌 경쟁이 가속화하고 있고, 반도체 기업은 앞다퉈 패키징 사업부를 신설하고 있다.

19일 수원시에 따르면 수원컨벤션센터가 주관하는 이번 차세대 반도체 패키징 산업전은 전시회와 기업별 기술 세미나, 국내외 반도체 패키징 트렌드·기술 동향을 소개하는 국제포럼(반도체 패키징 트렌드 포럼), 수출상담회 등으로 진행된다.

이번 산업전은 종합반도체기업, OSAT(외주반도체패키지테스트)기업, 관련 산·학·연 전문가들에게 신기술과 제품의 최신 동향을 소개할 예정이다.

올해는 대만·미국·일본 등 반도체 산업 선도 국가의 반도체 패키징 기업들의 전시회 참가를 확대할 계획이다. 서울대만무역센터(TAITRA)·미국상공회의소(AMCHAM)는 산업전 참여 기업의 국외 진출을 지원한다.

또 일본 반도체 기업 레조낙(Resonac) 관계자가 전문 포럼 연사로 참여하고, 일본 반도체 패키징 컨소시엄인 JOINT2(일본소부장기업연합체)가 연구 성과를 발표할 예정이다.