SK하이닉스, 청주에 7번째 반도체 후공정 시설 건립…패키징 경쟁력 강화

9월까지 철거 작업 진행
착공 일정·용도는 미정

SK하이닉스 이천 본사./SK하이닉스

SK하이닉스가 청주에 7번째 반도체 후공정 시설 건립을 추진하며 패키징 경쟁력 강화에 나선다.

24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 사내 공지를 통해 청주에 위치한 LG 2공장 부지를 철거하고 'P&T(Package & Test) 7' 신규 시설 건립 준비에 들어간다고 밝혔다.

철거 작업은 오는 9월 완료될 예정이며 새로 건립될 시설의 착공 일정과 구체적인 용도는 아직 확인되지 않았다. 업계에서는 이번 시설이 테스트 전용 팹으로 활용될 가능성이 높은 것으로 보고 있다.

SK하이닉스는 현재 이천과 청주 등지에 P&T 시설을 운영 중이다. 이번 신규 시설은 7번째 후공정 라인이다. 반도체 후공정은 전공정을 통해 제조된 웨이퍼에서 칩을 분리하고 이를 최종 제품 형태로 패키징·검사하는 공정으로, 최근 업계의 기술 경쟁력이 집중되는 분야다.

특히 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가가치 제품의 비중이 확대되면서 패키징 기술의 중요성이 더욱 커지고 있다. HBM의 경우 여러 개의 D램 칩을 수직으로 적층하는 구조인데 적층 수가 늘어날수록 방열 관리, 휨 현상 제어 등 패키징 난이도가 급격히 높아져서다. 후공정 기술은 이러한 물리적 한계를 극복하고 제품 신뢰성과 성능을 확보하는 핵심 요소로 자리잡고 있다.

SK하이닉스 관계자는 이에 대해 "반도체 후공정의 중요성이 높아지는 만큼 시설을 확충해 후공정 경쟁력을 강화하기 위한 취지"라고 전했다.