‘반도체 부품’ 3兆 청신호…LG이노텍, 수익처 다변화 총력

차세대 모바일용 반도체 기판 기술 개발
2030년 반도체 부품 '3조 매출' 목표 탄력
기판소재사업부 실적 기여도 기대감 '쑥'
애플향 카메라 모듈 의존도 낮아질 듯

LG이노텍의 '코퍼 포스트(구리 기둥)' 기술이 적용된 RF-SiP 기판./LG이노텍

2030년 반도체 부품 사업에서 매출 3조원을 달성하겠단 LG이노텍의 청사진이 구체화되고 있다. 세계 최초로 스마트폰 소형화·고사양화가 가능한 반도체 기판 신기술 개발에 성공하면서다. 반도체 부품 사업 확장이 가능해지면서 중장기적으로 추진 중인 체질개선 작업에도 속도가 붙을 전망이다. 회사 안팎에선 그간 과제로 지목됐던 카메라 모듈 중심의 매출 구조가 한층 개선될 것이란 평가가 나온다.

25일 LG이노텍에 따르면 최근 모바일용 반도체 기판에 적용되는 '코퍼 포스트(구리 기둥) 기술'을 세계 최초로 개발, 양산 제품 적용에 성공했다. LG이노텍은 지난 2021년부터 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 코퍼 포스트 개발을 추진해왔다. 이날 문혁수 LG이노텍 대표는 "코퍼 포스트 기술은 단순한 부품 공급 목적이 아닌 고객의 성공을 지원하기 위한 깊은 고민에서 나온 것"이라며 "혁신 제품으로 기판 업계의 패러다임을 바꾸며 차별적 고객가치를 지속 창출해 나가겠다"고 말했다.

이 기술은 반도체 기판과 메인보드를 연결할 때 구리 기둥을 활용하는 것이 특징이다. 기존에는 반도체 기판에 납땜용 구슬 '솔더볼'을 직접 부착해 메인보드와 연결했다. 다만 공간 효율이 낮은 점과 간격이 좁으면 납땜 과정에서 녹은 솔더볼끼리 달라붙는 점 등이 한계로 지목돼왔다. LG이노텍은 구리 기둥을 세우고 그 위에 솔더볼을 얹는 방식을 택했다. 이를 통해 솔더볼 간격을 기존 대비 20%가량 줄이는 데 성공했다. 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있어 스마트폰 성능을 높일 수 있다. 특히 구리는 납보다 열 전도율이 높아 스마트폰 발열 개선에도 효과적이란 게 회사 측 설명이다.

신기술 개발에 성공하면서 기판소재사업부 실적 개선 기대감도 커졌다. 지난해 LG이노텍의 연간 매출은 21조2008억원으로, 이 중 약 84%가 카메라 모듈을 주력으로 하는 광학솔루션사업부에서 발생했다. LG이노텍이 생산하는 카메라 모듈 대부분이 애플 아이폰에 탑재되는 모바일용이란 점에서 애플 의존도가 지나치게 높단 평가를 받는다. 회사 측도 반도체 기판과 전장 부품 등을 미래 성장동력으로 낙점하고 수익원 다변화를 꾀하고 있지만, 아직까지 실적 기여도는 낮은 편이다. 지난해 전체 매출에서 기판소재사업부와 전장부품사업부의 비중은 각각 6.8%, 9.1%다.