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리벨리온은 리벨쿼드를 앞세워 글로벌 대규모 AI 데이터센터 수요에 본격적으로 대응한다는 계획이다.
삼성전자 4나노 공정을 활용한 리벨쿼드는 엔비디아 블랙웰 수준의 성능과 더불어 높은 에너지 효율을 제공한다. 144GB 용량과 4.8TB/s 대역폭을 갖춘 최신 HBM3E 메모리를 탑재해 단일 칩에서도 많게는 수백억개 파라미터 규모의 모델을 처리할 수 있다.
이를 통해 엔터프라이즈급 대규모 LLM 서비스 환경에서 요구되는 높은 성능과 에너지 효율을 모두 구현한다.
칩렛 아키텍처를 채택한 리벨쿼드는 세계 최초로 칩렛 간 고속통신을 위한 UCIe-어드밴스드 표준을 실제 칩 상에 구현했다. 칩렛 간 데이터를 더욱 빠른 속도와 낮은 전력으로 전송하며, 통신의 신뢰성도 확보했다. 향후 'REBEL-IO', 'REBEL-CPU' 등 제품 라인업을 확장해 빠르게 변화하는 AI 모델 시장과 차세대 인프라 수요에도 대응한다.
이밖에도 페타스케일급 모델을 비롯한 최신 모델을 안정적으로 지원하고, 독자적인 메모리 처리 기술을 더해 추론 속도를 높였다. 이를 통해 대규모 AI 서비스 환경에서 한층 안정적이고 효율적인 모델 서빙을 구현한다.
박성현 리벨리온 대표는 "AI 산업은 GPU라는 단일 AI 하드웨어만으로는 감당하기 어려울 정도로 빠르게 커졌다"며 "리벨쿼드는 B200급 플래그십 GPU에 버금가는 성능을 유지하면서도 에너지 부담을 획기적으로 줄일 수 있는 지속가능한 AI 시대의 대안"이라고 밝혔다.
