한미반도체, HBM4 생산 장비 ‘TC 본더4’에 AI 기술 본격 적용

'AI 연구본부' 신설
AI 기반 반도체 장비 기술 개발 완료
신설된 조직에 150여명 인력 확충

한미반도체가 'AI연구본부'를 신설했다./한미반도체

한미반도체가 인공지능(AI) 기반 반도체 장비 기술 개발을 완료하고 이를 차세대 HBM4 생산 장비 'TC 본더 4'에 적용할 계획이다.

18일 한미반도체는 AI 반도체 장비 경쟁력 강화를 위해 전담 조직인 'AI 연구본부'를 신설하며 본격적인 기술 고도화에 나섰다고 밝혔다.

한미반도체는 2022년부터 소프트웨어 연구본부 내에서 AI 기술을 개발해왔으며 이번 조직 개편으로 AI 전문 인력을 대폭 확충해 총 150여명 규모의 AI 연구본부를 새롭게 꾸렸다. AI 연구본부는 반도체 장비와 AI 기술의 융합을 통해 공정 최적화, 예측 분석, 자동화 등을 추진하며 생산성 혁신을 주도할 예정이다.

AI가 적용된 장비는 복잡한 공정 설정부터 품질 검사까지 사람의 개입 없이 자동으로 수행할 수 있다. 한미반도체는 2024년 AI 기반 장비 자동 세팅 기술인 'FDS(FullSelf Device Setup)'를 특허 출원했다. 이 기술은 장비에 스트립과 트레이만 넣으면 얼라인마크(Align Mark) 인식부터 리포트 생성까지 모든 세팅을 AI가 자동으로 처리한다. 기존에는 숙련된 엔지니어가 약 8시간에 걸쳐 수작업으로 진행했지만 FDS를 도입하면 35분 만에 세팅이 완료돼 생산성이 대폭 향상된다.

또 AI 비전검사와 옵셋(Offset) 예측 기능을 통해 장비 정밀도를 크게 높였다. 옵셋은 반도체 제조 공정에서 목표 위치와 실제 위치 간 오차를 의미하며, AI가 이를 실시간으로 예측해 품질을 더욱 정밀하게 관리할 수 있도록 한다.

한미반도체는 AI 기술 적용 범위를 장비 공정뿐만 아니라 전사 업무 전반으로 확대할 계획이다. 출장보고서 데이터를 AI에 학습시켜 장비 이력 분석과 문제점 진단을 지원하는 AI 어시스턴트를 구축해, 현장 엔지니어의 경험과 노하우를 체계적으로 축적하고 의사결정 속도를 높일 방침이다.

최근 회사는 AI 기반 FDS와 비전검사 기술을 'MSVP 6.0 그리핀(Micro Saw & Vision Placement 6.0 Griffin)' 장비에 적용 완료했으며, 현재 TC 본더 4를 포함한 신제품 장비에도 적용을 준비하고 있다. 향후 출시될 2.5D 빅다이 TC 본더, 빅다이 FC 본더 등에도 업그레이드된 AI 기능을 순차적으로 도입할 계획이다.

한미반도체 관계자는 "Ai 연구본부 설립을 통해 글로벌 시장에서 반도체 장비 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것"이라며 "지속적인 투자와 연구개발에 최선을 다하겠다"고 밝혔다.