기업가치 제고 목적, 지분율 33.5%로 소폭 상승
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취득 예정 시기는 오늘부터 약 한 달 뒤인 11월 26일 장내에서 취득할 예정이다. 총 거래금액은 약 50억134만5000원이며 이번 자사주 취득은 기업가치 제고를 위함이다.
이번 취득이 완료되면 곽동신 회장은 2023년부터 총 473억원 규모의 자사주를 사재로 취득하게 되며 지분율은 33.47%에서 33.50%으로 상승한다.
한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위 시장점유율을 차지하고 있다. 회사는 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 왔으며 현재까지 HBM 장비 관련 120여 건의 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 확대해 왔다.














