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SKT 정재헌·SK하이닉스 곽노정… SK AI 미래 이끈다

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김영진 기자

승인 : 2025. 11. 03. 17:36

'SK AI 서밋 2025'서 AI 비전 제시
정재헌 SKT 사장, 취임 후 첫 공식무대
'AI 인프라 로드맵' 공개
곽노정 SK하이닉스 사장, HBM 로드맵 제시
사진자료 3_SKT, AI 인프라 로드맵 발표 “국가대표 AI 사업자로서 AI 인프라 진화 이끌 것”
정재헌 SKT 신임 사장이 3일 열린 'SK AI 서밋 2025' 무대에 올라 기조연설을 펼쳤다./SKT
SK텔레콤과 SK하이닉스가 각각 'AI 인프라 로드맵'과 '풀스택 AI 메모리 크리에이터' 비전을 공개하며 SK그룹의 AI 전략을 한층 구체화했다. 이번 발표를 통해 'AI 반도체-인프라-서비스'로 이어지는 SK그룹의 통합형 AI 생태계 구상을 강조하며 AI를 그룹 성장의 핵심 축이자 차세대 산업 경쟁력으로 삼겠다는 의지다.

두 회사는 3일 서울 강남구 삼성동 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2025'에서 이같은 전략을 제시하며 AI 생태계의 핵심 축인 '데이터'와 '인프라'를 중심으로 SK그룹의 AI 주도권을 강화하겠다고 밝혔다.

◇정재헌 SKT CEO 첫 무대…"국가대표 AI 인프라 기업 도약"

이날 정재헌 SK텔레콤 신임 대표이사(사장)는 취임 첫 공식 무대에서 'AI Infra의 Now & Next' 전략을 발표하며 "AI 인프라는 기업과 국가 경쟁력의 핵심 동력"이라고 강조했다.

SKT는 국내 AI 데이터센터 거점을 수도권·경남·서남권으로 확장하고, 나아가 아시아 시장으로 진출해 대한민국을 글로벌 AI 허브로 도약시키겠다는 구상을 밝혔다.

핵심은 대규모 AI 데이터센터(DC) 확충이다. SKT는 울산 AI DC를 1GW(기가와트)급으로 확장하고, SK이노베이션과 협력해 베트남에 LNG 기반 에너지 특화 AI DC를 구축할 계획이다. 이를 통해 친환경 냉열 에너지 시스템을 활용한 고효율 AI 클라우드 인프라를 선보인다.

또한 정 사장은 통신사 강점을 살려 '에지 AI(Edge AI)' 기술을 추진한다고 밝혔다. 회사는 AWS(아마존웹서비스)와 협력해 초저지연 AI 서비스 실증을 진행 중이며 엔비디아 및 정부·학계와 함께 AI-RAN(지능형 기지국) 공동 연구를 추진하고 있다. 그는 "AI 데이터센터와 온디바이스 사이의 간극을 메우는 엣지 AI는 통신사만이 실현할 수 있는 영역"이라고 말했다.

이와 함께 SKT는 엔비디아 RTX PRO GPU 2000여장을 도입해 '제조 AI 클라우드'를 구축 중이다. 이는 SK하이닉스를 비롯한 그룹 제조사의 디지털 트윈·로봇 AI 혁신을 위한 기반으로, 향후 제조업 전반의 AI 전환을 견인할 예정이다.


[사진3] SK AI 서밋 2025_SK하이닉스 곽노정 사장
곽노정 SK하이닉스 사장이 3일 열린 'SK AI 서밋 2025'에서 기조연설을 진행 중이다./SK하이닉스
◇SK하이닉스, 풀스택 AI 메모리 크리에이터로 진화

이날 곽노정 SK하이닉스 사장은 '풀스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)'를 새로운 비전으로 제시하며 AI 시대에 맞는 메모리 혁신 방향을 밝혔다.

곽 사장은 "AI 확산으로 데이터 이동량이 폭발적으로 늘며 메모리의 중요성이 급격히 커지고 있다"며 "SK하이닉스는 단순한 공급자를 넘어 고객의 문제를 함께 해결하는 AI 메모리 창조자로 진화하겠다"고 선언했다.

SK하이닉스가 공개한 풀스택 AI 메모리 라인업은 GPU(그래픽처리장치)·ASIC(주문형 반도체) 연산 효율을 극대화한 커스텀 HBM(고대역폭메모리), 고성능·저전력·초고용량을 아우르는 AI D램(AI-D), AI 추론용 스토리지 AI 낸드(AI-N)로 구성됐다.

AI-D는 데이터센터용 'AI-D O(옵티마이제이션)'와 초고용량 'AI-D B(브레이크쓰루)', 로보틱스·모빌리티 확장형 'AI-D E(익스펜션)'로 세분화된다. AI-N은 초고성능(AI-N P), 대역폭 확장(AI-N B), 초고용량(AI-N D) 등 3축으로 진화하며 HBM 한계를 보완해 AI 데이터 병목 문제를 해소한다는 구상이다.

특히 SK하이닉스는 업계 최고 속도의 HBM4를 올해 안에 출하하며 AI 반도체 시장 주도권을 강화한다. 이날 공개된 로드맵에 따르면 내년부터 HBM4 16단, HBM4E 8단·12단·16단, 커스텀 HBM4E를 순차 출시한다. 2029년부터 2031년까지 HBM5와 HBM5E도 선보일 계획이다. 이를 위해 청주 M15X와 용인 클러스터를 중심으로 생산 거점도 확대 중이다.

곽 사장은 "AI 메모리는 이제 반도체 산업의 핵심 가치상품"이라며 "엔비디아·TSMC·오픈AI·네이버클라우드 등과의 협력을 통해 AI 생태계를 주도하겠다"고 말했다.
김영진 기자

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