3사 기술력·글로벌 네트워크 결합
차세대 시장 진출 가속화
|
5일 삼성전기는 일본 도쿄에서 스미토모화학, 자회사 동우화인켐과 함께 합작법인 설립 검토를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 체결식에는 장덕현 삼성전기 사장, 이와타 케이이치 스미토모화학 회장, 미토 노부아키 사장, 이종찬 동우화인켐 사장 등이 참석했다.
합작법인 설립 협약은 인공지능(AI)와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 확산으로 고집적·대면적 패키지 기판 수요가 급증하는 가운데 기존 유기기판의 한계를 넘어서는 신소재 기술 경쟁력 확보를 목표로 한다. 글라스코어는 유리 기반 소재로 유기기판에 비해 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해 미세 회로 구현과 대형화된 반도체 패키지 제작에 유리한 차세대 핵심 소재로 꼽힌다.
삼성전기, 스미토모화학, 동우화인켐 3사는 각 사의 기술력과 글로벌 네트워크를 결합해 글라스 코어 제조·공급라인을 확보하고 시장 진출을 가속화할 계획이다. 합작법인은 삼성전기가 과반 지분을 보유하는 형태로 추진되며 스미토모화학그룹이 추가 출자자로 참여한다. 내년 본 계약 체결을 목표로 지분 구조와 법인 명칭, 사업 일정을 구체화할 예정이다.
법인 본사는 스미토모화학의 자회사인 동우화인켐 평택사업장에 두고, 글라스 코어의 초기 생산 거점으로 활용할 계획이다. 삼성전기는 현재 세종사업장에 파일럿 라인을 구축해 글라스 기판 시제품을 생산 중이며, 2027년 이후 본격 양산을 합작법인과 함께 추진할 예정이다.
장덕현 삼성전기 사장은 "글라스 코어는 미래 기판 시장의 판도를 바꿀 핵심 소재"라며 "이번 협약은 3사가 가진 최첨단 역량을 결합하여 차세대 반도체 패키지 시장의 새로운 성장축을 마련하는 계기가 될 것"이라고 전했다. 또한 "앞으로 기술 리더십을 강화하고, 첨단 패키지 기판 생태계 구축에 앞장설 것"이라고 덧붙였다.
이와타 케이이치 스미토모화학 회장은 "삼성전기와의 협력을 통해, 당사로서는 첨단반도체 후공정분야에 있어 큰 시너지를 낼 것으로 기대한다"며 "본 프로젝트를 통해 장기적 파트너십을 공고히 하겠다"고 전했다.
이종찬 동우화인켐 사장은 "삼성전기와 동우화인켐의 기술 역량을 결집해 첨단 반도체 패키지 소재 분야를 선도할 수 있는 계기를 마련하게 되어 매우 뜻 깊게 생각한다"며 "스미토모화학이 축적해온 기술을 기반으로 동우화인켐의 빠른 실행력과 인프라를 적극 활용해 이번 협업을 성공적으로 이끌고, 첨단 반도체 패키징 분야의 핵심 소재 기업으로 도약해 나가겠다"고 말했다.








![[참고사진]스미토모화학 이와타 케이이치 회장(왼쪽)과 삼성전기 장덕현 사장이 MOU를 체결하고 있다](https://img.asiatoday.co.kr/file/2025y/11m/05d/2025110501000367900021121.jpg)





