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| 아이에스티이 PECVD. / 사진=아이에스티이 |
코스닥 상장사 아이에스티이(대표 조창현)가 SK하이닉스향 SiCN용 PECVD(플라즈마 화학기상증착) 장비 판매를 완료하며 반도체 핵심 공정장비 시장에 성공적으로 진입했다.
아이에스티이는 12일 공시를 통해 “SK하이닉스로부터 반도체 장비를 수주받았다”며 “이번 수주는 데모장비의 검증이 완료돼 판매로 전환된 건으로, 이미 계약기간 이전에 납품이 완료됐다”고 밝혔다.
아이에스티이는 지난해 말 SK하이닉스에 데모장비를 납품한 뒤 품질 신뢰성 및 양산 테스트를 거쳤다. 테스트 결과 양산 적용이 가능한 수준의 성능을 입증하면서 이번에 정식 판매로 이어졌다.
진병주 PECVD사업 부사장은 “이번 수주는 반도체 핵심 공정장비의 양산 테스트를 통과한 결과로, NAND 플래시의 Cell-Peri Hybrid Bonding과 패키지 하이브리드 본딩 등 전·후공정 확장을 위한 추가 평가와 고객 협업을 이어갈 예정”이라며 “현재 양산 테스트가 완료된 ‘SiRiUSⅠ’ 장비의 추가 판매와 함께, 생산성과 안정성을 높인 차세대 모델 ‘SiRiUSⅡ’를 하반기 개발 완료해 고객 평가를 추진할 계획”이라고 말했다.
아이에스티이는 1월 증권신고서에서도 “2023년말 SK하이닉스에 SiCN 공정용 PECVD 장비를 공급하고 2024년 양산성 평가를 진행 중”이라며 “빠른 시일 내 사업화 완성에 속도를 내고 있다”고 밝힌 바 있다.
회사 측은 또 “고대역폭 메모리(HBM) 기술 확산에 따라 일반 메모리 대비 2~3배 수준의 SiCN PECVD 장비 수요가 예상되며, 향후 패키지 하이브리드 본딩 공정에서도 새로운 수요가 창출될 것”이라고 설명했다.
조창현 대표는 “이번 데모장비의 성공적인 완료로 2030년 6조원 이상 규모의 시장에 첫발을 내디딘 것은 매우 중대한 사건”이라며 “특히 PECVD 대부분의 공정이 국산화된 반면 SiCN공정은 난이도와 진입장벽이 높아 지연되고 있었으나, 당사가 다양한 검증절차를 통과함으로써 그 기술력을 인정받았다”고 말했다.
그는 이어 “이번 Special DC 가격이 아닌 향후 정상적인 가격으로 판매시 수익성 개선이 예상되며, 이번 판매 이력을 바탕으로 국내뿐만 아니라 해외의 고객사에게도 더욱 적극적으로 진출해 2~3년 내에 당사 주력제품으로 성장시킬 것”이라고 덧붙였다.
아이에스티이는 이번 수주로 국산 반도체 핵심공정장비 시장의 주력 기업으로 도약할 기반을 마련했다는 평가를 받고 있다.
