AI 시대 대응 부문별 조직개편
HBM개발실→D램개발실 산하 설계조직 개편
'디지털 트윈센터' 신설
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27일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 임원 설명회를 열고 부문별 조직개편을 발표, DS부문 내에 D램·낸드·HBM(고대역폭메모리)을 아우르는 '메모리 개발 담당'을 신설했다. 총괄에는 HBM 개발을 이끌어 온 황상준 D램개발실장(부사장)이 선임됐다. 제품별로 나뉘어 있던 개발 조직을 통합해 차세대 메모리 개발 속도를 높이겠다는 의도다. 일각에서는 황 부사장이 향후 메모리사업부장 역할을 자연스럽게 승계할 것이란 관측도 나온다.
지난해 신설됐던 HBM개발팀은 D램개발실 산하 설계조직으로 재편됐다. 손영수 부사장이 설계팀장을 맡아 HBM4·HBM4E 등 차세대 제품 개발을 지속한다.
제조 인프라 조직에는 '디지털 트윈센터'가 새로 만들어졌다. 삼성전자는 엔비디아와 협력해 약 5만개 GPU 규모의 '반도체 AI 팩토리'를 구축 중이며, 제조 데이터를 실시간 분석·예측하는 디지털 트윈 기술로 수율과 생산성을 높인다는 계획이다.
차세대 기술 연구 조직인 SAIT(옛 삼성종합기술원)는 기존 '센터' 체제를 더 작은 '플랫폼' 단위로 바꿔 조직 유연성을 강화했다. 최근 삼성전자는 박홍근 하버드대 교수를 SAIT 원장으로 영입하며 기술 리더십 재정비에 나선 상태다.
아울러 삼성전자 및 주요 계열사는 기존 '경영지원실' 명칭을 '경영지원담당'으로 변경했다. AI·로봇 등 미래 사업 기획 기능을 강화하기 위한 조직 격상 조치로, 박순철 DX부문 CFO 역시 경영지원담당 소속으로 변경됐다.














