한화시스템, 국방반도체 ‘설계 주권’ 확보 나섰다

- 서울대·성균관대와 위성통신·레이다 핵심 반도체 국산, 미래전장 신경망 국내화 시동
- 국방반도체 국산화의 '본질은 설계'…왜 한화시스템의 선택이 중요한가

중앙의 검은색 칩은 이 모든 첨단 장비들을 제어하는 '전장의 두뇌'를 상징하며, 극한의 환경에서도 견딜 수 있는 신뢰성과 보안성을 갖춘 국방 전용 반도체를 시각화했다. / AI 생성이미지

해외 의존도가 절대적인 국방반도체 분야에서 국내 방산기업이 설계 단계부터 자립을 선언했다. 무기체계 성능과 직결되는 반도체를 외국 기술에 의존하는 구조를 벗어나겠다는 전략적 전환이다.
한화시스템은 5일 서울대학교, 성균관대학교와 각각 국방·우주 반도체 설계 기술 확보를 위한 공동 연구개발(R&D)센터를 설립한다고 밝혔다. 공동연구센터는 양 대학 내 반도체 및 정보통신 연구 인프라를 활용해 운영된다.

이번 산학협력의 핵심은 '설계 기술 내재화'다. 한화시스템과 서울대 반도체공동연구소는 2031년까지 '통신용 고주파수 반도체 설계 기술'을 공동 개발한다. 해당 반도체는 군 통신위성, 이동형 단말기, 무인기 등에 적용되는 핵심 소자로, 미래 전장에서 육·해·공·우주를 실시간으로 연결하는 초고속·저지연 군 통신망 구현의 기반이 된다.
앞서 한화시스템은 군 저궤도 위성통신 구현에 필수적인 '트랜시버 우주반도체' 개발 과제를 수주한 바 있다. 이번 공동연구는 해당 기술을 단발성 개발이 아닌, 장기적인 설계 역량 축적으로 확장하는 성격을 갖는다.

한화시스템이 개발한 소형 SAR (합성개구레이더, Synthetic Aperture Radar) 위성의 렌더링 이미지 / 한화시스템

또한 한화와 성균관대 자연과학캠퍼스 정보통신대학은 '레이다용 고출력·고효율·광대역 국산 반도체'를 공동 개발한다.
특히 이 반도체는 현재 전량 수입하고 있는 지대공 유도무기체계, 전투기, 관측위성의 레이다 안테나를 구성하는 핵심 소자로, 표적 탐지와 추적 성능을 좌우한다. 최근 중동전 실전에서 입증된 천궁-II, L-SAM의 다기능레이다(MFR)를 비롯해 전투기 AESA 레이다와 위성 SAR로의 활용도 가능하다.

글로벌 안보 파트너로 격상하고 있는 K-방산 제품의 적기 수출을 위해 국방반도체의 국산화는 최우선 과제이며, 동시에 상용 반도체보다 훨씬 높은 신뢰성과 내환경성이 요구되는 전략 개발 품목이다. 한화시스템은 이번 산학협력을 통해 부품부터 체계 종합까지 전 단계의 국방반도체 경쟁력을 확보하고, 국산화의 중심 기업으로 도약한다는 목표를 제시했다.