CCL서 휴머노이드까지… 두산, 엔비디아 피지컬AI 파트너 부상

박정원·젠슨황 잠실구장서 공식 만남
엔비디아 블랙웰에 CCL 단독 공급
2028년 산업 휴머노이드 공동 개발
로봇·자동화 기반 피지컬AI 본격화

박정원 두산그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 나란히 마운드에 등장하자 관중석에선 환호성이 터져나왔다. 국내 로봇 업계 선두주자인 '두산'과 AI(인공지능) 공급망 최강자인 '엔비디아' 수장이 최초로 공식석상에서 마주한 순간이다. 두 사람이 대중 앞에 모습을 드러낸 건 이날 경기의 하이라이트인 시구행사에 참여하기 위해서다. 젠슨 황 CEO가 공을 던져 시구하고 박 회장은 시타자로 호흡을 맞추며 파트너십을 드러냈다.

업계에선 이번 만남을 계기로 두산그룹과 엔비디아 간 협력 관계가 한층 공고해질 것으로 보고 있다. 특히 두산은 기존 반도체 소재·로봇에 더해 향후 피지컬 AI로 사업 저변을 넓힐 것으로 기대된다.

7일 두산에 따르면 박 회장은 이날 오후 서울 잠실야구장에서 열린 두산베어스 홈경기에서 시타자로 나섰다. 시구는 방한 중인 황 CEO가 맡았다. 두 사람이 공식 석상에서 만난 것은 이번이 최초다.

황 CEO는 지난 5일 방한해 국내 주요 기업들과 '피지컬 AI' 협력망을 구축하고 있다. 이 가운데 두산은 로봇 등 제조 역량을 지닌 핵심 파트너로 부상했다.

여기엔 박 회장의 선제적 포트폴리오 확장이 주효했다는 평이 나온다. 양사의 인연은 지난 2024년 엔비디아 최신 AI가속기 제품군인 '블랙웰(Blackwell)' 시리즈에 두산이 동박적층판(CCL) 단독 공급자로 선정되며 본격화했다. 이는 ㈜두산 전자BG 부문이 2018년부터 비메모리 반도체용 CCL로 사업 영역을 넓혀온 성과다. 박 회장이 '반도체·첨단 소재'를 핵심 성장 축으로 삼고 체질 개선을 주문해온 전략이 엔비디아 공급망 진입으로 이어졌다는 분석이다.

AI가속기 등 비메모리 반도체는 대량의 데이터를 연산·처리하며 고온 환경을 동반한다는 게 업계의 중론이다. 반도체 기업이 AI가속기 성능을 높이기 위해선 고성능 CCL의 수급이 과제가 됐다.

두산이 2022년 인수한 반도체 후공정 테스트 기업 '두산테스나' 역시 엔비디아와의 접점을 넓히고 있다. 두산테스나는 최근 엔비디아의 언어처리장치(LPU) '그록3' 웨이퍼 테스트 물량을 수주한 것으로 알려졌다.

양측의 다음 협력 무대는 로봇 등 '피지컬 AI'다. 피지컬 AI는 AI가 스스로 판단해 기계나 로봇을 움직이게 하는 기술이다. 특히 생산 자동화 분야의 게임체인저로 주목받고 있다. 글로벌 시장조사기관 마켓앤마켓에 따르면 전 세계 AI로봇 시장은 지난해 61억 달러(약 10조원)에서 2030년 334억 달러(약 5조원)로 연 평균 40% 가량 성장할 전망이다.

두산로보틱스와 엔비디아는 다음해 자율판단 로봇 운영체제와 솔루션을 공동 개발하고, 2028년 산업용 휴머노이드를 공개할 계획이다. 두산로보틱스는 이미 로봇팔 등 제조 역량을 갖추고 있는 만큼 엔비디아가 보유한 AI·로보틱스 플랫폼 기술력과 시너지를 낼 것으로 기대된다.

아울러 두산로보틱스가 선제적으로 확보한 자동화 역량이 뒷받침할 것으로 기대된다. 회사는 지난해 약 374억원을 투입해 로봇 자동화 시스템 기업 원엑시아 지분 87.98%를 확보했다. 두산로보틱스는 원엑시아가 보유한 자동화 데이터와 프로젝트 경험을 활용해 AI 기반 로봇 솔루션 개발 속도를 높이겠다는 전략이다.