LG전자, 엔비디아 공식 파트너로…AI DC 냉각솔루션 책임진다

LG전자가 엔비디아의 공식 파트너 프로그램인 '엔비디아 파트너 네트워크(NVIDIA Partner Network)'의? 'Power and Cooling' 분야 파트너로 정식 등재됐다. 사진은 LG전자가 지난 4월 미국 워싱턴 D.C에서 열린 '데이터센터월드(DCW) 2026'에서 선보인 CDU 제품./LG전자

LG전자가 엔비디아 파트너 생태계에 편입됐다. 인공지능(AI) 데이터센터 냉각솔루션 분야에서 공식 파트너 네트워크에 합류하며 글로벌 시장 공략에도 속도가 붙을 전망이다.

LG전자는 27일 엔비디아 파트너 네트워크(NVIDIA Partner Network, 이하 NPN) 내 전력 및 냉각(Power and Cooling)분야 파트너로 등재됐다고 밝혔다. NPN은 엔비디아 AI 컴퓨팅 플랫폼과 기술 생태계를 기반으로 하드웨어부터 소프트웨어, 서비스, 인프라 등 다양한 기업들이 참여하는 글로벌 파트너 프로그램이다.

엔비디아는 AI데이터센터와 AI팩토리 구축에 필요한 검증된 파트너와 솔루션을 고객에게 연결하는 역할을 한다.생태계에 포함된 파느터사들은 기술협력부터 영업기회, 마케팅 지원까지 아울러 고객 접점을 확대할 수 있다.

LG전자 또한 엔비디아 기술 기반 AI 데이터센터 구축 고객에게 고효율 냉각 솔루션을 제안할 수 있을 것으로 기대된다. 특히 차세대 AI 데이터센터 기획과 설계 등 초기 단계부터 LG전자의 칠러 냉각수 분배장치 도입 등을 검토할 가능성이 높아졌다는 평가다.

LG전자는 국내 기업 최초로 600kW 및 1MW급 CDU는 엔비디아 규격 승인(Qualification) 요건을 충족했으며, 2.5MW급 CDU는 AI 팩토리 규격 승인을 받아 엔비디아 'DSX 레디 CDU(DSX Ready CDU)' 제품으로도 인정받았다.

여기에 NPN 파트너로서의 공신력이 더해지면서 메가와트(MW)급 대형 AI 데이터센터 프로젝트 입찰 경쟁력을 높이고, 글로벌 고객의 신뢰도도 강화할 수 있을 것으로 기대된다.

LG전자는 전 세계 신규 데이터센터 증설 수요의 60% 이상이 집중되는 북미를 중심으로 하이퍼스케일러와 코로케이션 시장 공략을 확대할 계획이다.

LG전자는 2011년 데이터센터 냉각 시장에 진출한 이후 대형 공랭식·수랭식 칠러를 기반으로 경쟁력을 쌓아왔다. 최근에는 고발열 AI 서버용 칩셋을 직접 식히는 액체냉각(Liquid Cooling) 솔루션까지 개발했다.

이를 통해 냉각수를 생산하는 칠러부터 이를 분배하는 CDU, 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트까지 아우르는 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 풀 라인업을 구축했다. 전원 이중화와 ±0.25°C 수준의 정밀 온도 제어 기술도 확보했다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "엔비디아 파트너 네트워크 등재는 LG전자의 열관리 기술력이 차세대 AI 데이터센터 인프라를 위한 최적의 솔루션이라는 점을 글로벌 시장에 입증한 의미 있는 성과"라고 말했다.