‘마이크로 쏘’ 국산화 5년 만에…한미반도체, MSVP 전세계 1위

곽동신 한미반도체 회장과 반도체 후공정 장비 'MSVP 6.0 그리핀'./한미반도체

한미반도체의 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 장비가 전세계 판매 1위를 기록하며 성장세를 이어가고 있다. 2021년 마이크로 쏘 장비를 국내 최초로 국산화에 성공한 이후 5년 만에 이룬 성과다.

30일 한미반도체에 따르면 MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 마이크로 쏘와 이를 세척·건조한 후 비전 검사와 선별·적재하는 비전 플레이스먼트가 결합된 반도체 후공정 필수 장비다. D램과 낸드플래시, HBM은 물론 시스템반도체, 인쇄회로기판, 유리기판 등 다양한 생산 공정에 활용된다.

한미반도체는 1998년 비전 플레이스먼트 1세대를 출시했다. 당시에는 비전 플레이스먼트에 결합되는 쏘 장비를 일본 디스코사로부터 공급받는 방식이었다. 2019년 반도체 업종 호황으로 디스코사는 수급 문제가 발생했고, 한미반도체는 원하는 만큼의 쏘 장비를 안정적으로 공급받지 못했다. 한미반도체는 기술 독립의 기회로 삼고, 즉각 자체 기술 개발에 착수했다. 그 결과 2021년 자체 브랜드인 마이크로 쏘를 국내 최초로 개발하면서 MSVP 장비를 출시했다.

마이크로 쏘 국산화는 MSVP 제품 경쟁력 강화로 이어졌다. 한미반도체는 장비 제조 원가 절감 효과를 거뒀으며, 수급 불안 요소를 완전히 해소했다. 또 고객사 요구에 맞춘 신속한 장비 납기와 일원화된 사후 서비스를 제공하며 고객사들로부터 높은 편의성과 신뢰도를 인정받았다.

한미반도체는 국산화에 머무르지 않고 MSVP에 AI 기술을 적용해 무인 자동화와 생산성을 고도화해 왔다. 최신 모델인 'MSVP 6.0 그리핀'에는 207개 이상의 특허 기술이 집약됐다.

이 같은 기술 경쟁력은 MSVP 실적 성장으로 이어졌다. 올해 1월부터 8월까지 한미반도체 MSVP 누적 매출은 지난해 연간 매출을 넘어섰다. MSVP 연간 판매량은 2026년 200대 이상으로 전년 보다 2배 이상 증가했으며, 2027년에는 350여대로 대폭 증가할 전망이다.

한미반도체는 "HBM용 TC 본더에 이어 MSVP까지 세계 시장을 선도하며 반도체 장비 기술 경쟁력을 입증했다"며 "10월 미국 법인 한미USA를 설립해 현지 고객 수요에 신속하게 대응하고, 글로벌 1위 리더십을 더욱 공고히 하겠다"고 밝혔다.