한미반도체, 3분기 매출 1810억원…올해 역대 최대 매출 전망

영업이익률 50% 넘겨…장비업계 최대 수준

한미반도체 곽동신 회장이 미국 반도체 제조시설 현황을 설명하고 있다./한미반도체

한미반도체가 올해 3분기 매출 1810억원, 영업이익 908억원을 거두며 전년 동기 대비 성장세를 이어가고 있다.

30일 한미반도체는 3분기 실적공시를 통해 매출액은 전년 동기 대비 8.9%, 영업이익은 33.9% 증가했다고 밝혔다. 특히 영업이익률을 50.2% 수준으로, 전년 동기 보다 9.4% 포인트 상승했다. 반도체 장비 업계서 이례적으로 높은 이익률로 AI 반도체 패키지 장비 중심의 고부가 수익구조를 입증했다는 평가다.

또한 3분기 매출은 환율 하락에 따른 원화 환산 영향과 일부 장비 매출인식 이연에도 외형 성장을 이러갔다는 설명이다. 4분기 이연됐떤 장비 매출이 반영되면서 역대 최대 매출 기록이 전망된다.

한미반도체는 2024년부터 최대 연매출 기록을 경신하고 있다. 올해 실적 또한 최대 매출을 기록할 것으로 전망되고, 내년에도 매출 성장을 이어갈 것으로 관측된다.

높은 수익성을 바탕으로 주주환원도 확대할 방침이다. 지난해 한미반도체는 결산배당으로 주당 800원을 지급했고, 올해도 역대 최대 수준 배당을 기대하고 있다.

이와 함께 한미반도체는 글로벌 사업도 지속 확장해 나간다는 계획이다. 지난 10월 미국에 현지법인 한미 USA를 설립, 미국 시장 확대를 위한 거점을 마련했고, 반도체 시설투자에 맞춘 공급 확대 꼐획을 내놨다.

한미반도체는 AI 메모리 'HBM TC 본더' 시장에서 전세계 1위로, 일론 머스크 '테라팹', 마이크론 및 인텔·SK하이닉스 미 현지 공장 증설 등 설비투자가 확대되는 미국 현지에서의 공급 확대가 전망된다.

한미반도체는 "한미USA를 거점으로 현지 기술 지원과 신규 고객 확보를 강화해 미국 첨단 패키징 신시장을 적극 공략하겠다"며 "HBM용 TC 본더와 더불어 다양한 AI 패키징용 TC 본더·FC 본더, MSVP, 우주항공·스마트 기기용 EMI 쉴드 장비를 고객사에 양산용으로 공급하며 중장기적인 외형 성장을 이어가겠다"고 밝혔다.