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LG이노텍은 자사 이광태 PS(Package Substrate, 패키지용 기판)생산담당이 ‘2021 대한민국 산업기술 R&D 대전’ 행사에서 산업기술진흥 유공 대통령 표창을 수상했다고 17일 밝혔다.
대한민국 산업기술 R&D 대전은 산업통상자원부 주최로 연구기관, 기업 등이 참여해 혁신기술과 제품개발 성과를 공유하는 자리다.
이 담당은 반도체 기판 산업의 국가 경쟁력 향상에 기여한 공로로 대통령 표창을 받았다.
이 담당은 1999년 LG전자에 입사해 기판개발과 생산기술 업무를 맡았다. 2008년부터 LG이노텍 기판소재사업부의 개발, 생산 분야를 두루 거치며 신기술 및 신공법 개발과 생산성 혁신을 이끌어왔다.
특히 이 담당은 통신용 반도체 기판에 독자적인 코어리스(Coreless, 반도체 기판의 코어층 제거)공법, 기판 정합 기술(여러 개의 기판층을 정확하고 고르게 쌓는 기술)및 표면 처리 기술, 방열(열을 내보내거나 내뿜음)공법 등을 새롭게 적용했다.
이를 통해 세계에서 가장 얇으면서도 신호손실량을 최대 70%가량 줄인 제품 개발에 성공하며, LG이노텍의 통신용 반도체 기판이 글로벌 1위를 달성하는데 크게 기여했다고 LG이노텍은 설명했다.
뿐만 아니라 업계 최초로 제품 검사 공정에 인공지능(AI) 딥러닝을 적용해 생산성을 대폭 향상시킨 것은 물론, 제품 불량률을 절반 수준으로 낮췄다. 또 물류 자동화, 빅데이터 기술 등을 반도체 기판 제조 공정에 적극 도입해 스마트 팩토리를 구축했다.
이 외에도 해외 의존도가 높았던 반도체 기판의 핵심 원재료, 도금 및 패턴 형성용 약품, 생산 설비 등을 국산화해 관련 산업의 기술력 확보와 성장에 기여했다는 게 회사측 설명이다.
이 담당은 “이번 수상으로 LG이노텍의 반도체 기판 사업 성과와 경쟁력을 인정받게 되어 기쁘다”며, “기술 및 생산성 혁신으로 고객을 감동시킬 수 있는 차별화 제품을 지속 선보여 나갈 것”이라고 말했다.
