HBM 전열 가다듬는 삼성전자… 2분기 내 5세대 출격 채비 이상無

삼성전자 36GB HBM3E 12단./삼성전자

심기일전한 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 전열 재정비가 한창이다. 경쟁사보다 시장 주도권 열세에 놓였고 불확실한 대외 지정학리스크 속에서도 2분기 내 5세대 HBM 적기에 공급한다는 계획은 변함이 없는 상태다. 반도체 수장을 교체하는 승부수를 띄우며 새롭게 진용을 꾸리는 한편, 정부의 대규모 반도체 단지 건설 지원책을 얻어내며 생태계 조성에 속도를 내는 등 강력한 도약 모멘텀을 만들어가는 중이다.

26일 업계에 따르면 삼성전자는 5세대 HBM(HBM3E)을 대형 고객사로의 공급에 대한 협의를 2분기 내 완료하고, 8단과 12단 제품에 대한 초기 양산을 계획하고 있다. 업계에서는 이르면 2분기 말까지 5세대 HBM 대량 공급이 진행되면서 수익도 즉각적으로 발생할 것으로 보고 있다.

삼성전자는 계획의 차질 없는 진행에 자신감을 보이고 있다. 최근 로이터가 삼성전자가 엔비디아의 HBM 퀄 테스트(품질 검증)를 통과하지 못했다고 보도한 기사에도 적극적으로 대응 했다. 삼성전자는 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라며 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며, HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 일축했다.

업계 안팎에선 시스템 온 칩(SoC) 형태로 공급되는 HBM 특성 상 다른 칩셋들과 호환성·최적화도 이뤄져야 하기 때문에 수차례 테스트가 반복되는 협의 과정을 떠올려보면 퀄 테스트의 '실패'나 '종료' 표현은 과장 됐다는 반응이 지배적이다. 반도체 업계관계자는 "고객사와의 협의 과정에서 품질 협의점을 찾기 위한 논의가 진행되고 있고, 일부 과정이 확대 해석돼 언론에 비춰지고 있는 듯 하다"고 전했다.

증권가에서도 더 차분히 지켜봐야 한다는 해석이다. 미래에셋증권은 보고서를 통해 "엔비디아의 극한 환경에서 필드 데스트(Field test) 결과 일부 결점이 발견됐을 수 있다"며 "그런 문제의 일부는 상호간 협의의 영역으로, 일부 부족한 스펙을 계약 조건으로 보완할 수도 있으며 넘치는 스펙이라면 보장 물량과 기간을 늘리는 방안 또한 가능하다"고 강조했다.

또한 "전자부품은 당연히 수요자와 사용자가 품질의 협의점을 찾아가는 과정이 필요하다"며 "삼성전자가 내부 퀄 테스트도 안 된 제품을 샘플링할 정도의 영세사업자는 아니다"고 설명했다.

특히 이렇게 품질 검증 과정에서 협의를 종료하기에는 엔비디아가 더 아쉬울 것이란 분석도 나온다. 업계 관계자는 "공급망을 하나의 메모리업체에만 집중하는 것보다, 여러 업체로 공급망을 다원화 하고 싶어하는 것은 오히려 엔비디아와 같은 대형 고객사"라고 말했다. 엔비디아는 올해 GH200, H200 등 라인업에서 내년 후속 제품 B100, X100 등 출시를 준비하고 있다. 이 제품은 5세대 HBM 등 최신 규격의 HBM 탑재가 필요하다.

삼성전자 반도체부문의 구원 투수로 등판한 전영현 DS부문장(부회장)의 지휘력에 관심이 쏠린다. AI 시대가 열리면서 전통적인 메모리 업계의 판매 전략에 수정이 불가피하고, 앞으로 시장 수요에 맞는 적기 생산 로드맵도 다듬어야 한다. 전 부회장이 긴 시간 쌓아온 폭넓은 경험치와 특유의 리더십이 십분 발휘돼야 한다는 게 업계 평가다.

그런 와중에 최근 정부가 반도체 생태계 조성을 위해 내놓은 26조원 규모 지원금과 각종 인프라 구축 약속은 삼성전자 HBM 경쟁력에 뒷심 역할을 해줄 것으로 기대를 모은다. 삼성전자 관계자는 "정부의 이번 지원 정책은 반도체 산업의 미래 경쟁력 제고에 큰 힘이 될 것"이라며 "용수·도로 등 인프라를 국가가 책임지고 조성하겠다고 한 정부의 발표는 미래지향적이고 건설적인 내용"이라고 말했다. 이어 "삼성전자는 이를 계기로 치열한 글로벌 반도체 경쟁에서 리더십을 강화할 수 있도록 최선을 다할 것"이라고 덧붙였다.