 |
사진=아이에스티이 |
반도체 장비 전문기업 아이에스티이가 삼성전자에 지난 2월 말 풉 인스펙션(FOUP Inspection) 데모 장비를 납품했다고 17일 밝혔다.
이번 납품은 삼성전자와 체결한 ‘풉 인스펙션 복합장비 공동 평가·검증 계약’에 의해 진행된 건으로 데모 장비 입고 이후 실제 공정 환경에서 평가 및 검증을 진행할 예정이다. 회사는 오는 3월 FOUP 크리너(FOUP Cleaner) 장비 초도 물량도 공급할 예정이라고 전했다.
풉 인스펙션 복합장비는 웨이퍼 이송·보관 과정에서 발생할 수 있는 오염 요소를 사전에 점검·관리하는 장비다. 고집적, 고부가 메모리 공정에서 공정 안정성과 수율 확보에 기여하는 핵심 장비로 평가받고 있다. 특히 HBM 등 첨단 메모리 공정 확대에 따라 청정도와 공정 신뢰성에 대한 요구 수준이 높아지면서 글로벌 IDM사를 중심으로 관련 장비 도입 검토가 확대되고 있다.
데모 장비 투입은 성능, 공정 적합성, 신뢰성 등을 종합적으로 검증하는 단계인만큼 향후 본 계약 체결 여부를 가늠하는데 중요한 과정이 될 것으로 보인다.
아이에스티이 관계자는 “이번 데모 장비 납품 외에도 삼성전자와 이번 3월에 풉 크리너(FOUP Cleaner) 장비의 초도 물량을 납품할 예정”이라며, “SK하이닉스에 지속적으로 공급하고 있는 HBM 전용 풉 크리너 공급 협의도 순조롭게 진행되고 있어 지속적으로 의미있는 성과를 낼 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.
이어 “향후에도 삼성전자와의 협력을 더욱 강화하여 글로벌 시장 점유율 확대에 박차를 가하겠다”고 덧붙였다.
