미국의 통상압박, 반도체·스마트폰으로 번지나

미국의 통상압박이 반도체와 스마트폰으로 번지는 양상을 보이고 있다.

5일 관련업계에 따르면 관련불공정 무역행위에 대한 조사를 담당하는 미국 국제무역위원회(ITC)가 삼성전자가 미국 기업의 반도체 관련 특허를 침해했는지 조사에 착수한 것으로 알려졌다.

ITC는 지난달 31일 특정 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 반도체 기기 및 부품과 해당 반도체가 들어간 제품에 대한 ‘관세법 337조’ 조사를 개시했다. 조사는 미국의 반도체 패키징시스템 전문업체인 테세라의 제소에 따라 진행된 것이다.

테세라는 삼성이 WLP 기술과 관련된 미국 특허 2건을 침해했다고 주장했다.

WLP는 웨이퍼를 개별 칩 단위로 절단해 패키징하는 기존 방식과 달리 패키징을 간소화해 웨이퍼 단계에서 반도체 완제품을 만들어내는 기술로 완제품의 부피가 줄어드는 장점이 있다.

이에 테세라는 ITC에 자사 특허를 침해한 삼성 반도체 제품은 물론 반도체를 탑재한 스마트폰, 태블릿, 랩톱, 노트북 등의 수입금지와 판매 중단을 요청했다.

테세라는 삼성 갤럭시 S8과 노트 8에 탑재된 전력반도체(PMIC)칩을 특허침해 사례로 명시하기도 했다.

앞서 테세라는 지난 9월 28일 삼성전자와 일부 자회사가 반도체 공정과 본딩(bonding), 패키징 기술, 이미징 기술 등과 관련된 24개 특허권을 침해했다고 주장한 바 있다. 이어 ITC와 연방지방법원 3곳, 일부 국제재판소 등에 제소했다.

ITC는 사건을 담당할 행정법 판사를 배정하고 조사 개시 45일 이내에 조사 마무리 시한 등 조사 일정을 정할 방침이다.

한편 ITC는 2013년 삼성전자의 제품이 애플의 특허를 침해했다고 최종 판정하고 갤럭시S와 갤럭시S2, 갤럭시 넥서스, 갤럭시탭 등 해당 삼성전자 제품의 미국 내 수입과 판매를 금지한 바 있다.