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서울바이오시스는 세계 최초 노와이어(No-Wire), 노패키지(No-Package)의 와이캅(WICOP) 기술이 적용된 ‘WICOP mc(WICOP + Micro Pixel)’ 제품을 CES에서 처음 선보인다고 16일 밝혔다.
와이캅 mc는 3차원 가상 세계인 메타버스의 핵심인 증강현실(VR)용 마이크로 디스플레이 형태로 전시장에 공개된다. 와이캅 mc 칩 620만개가 적용된 FHD 82인치 디스플레이와 칩 280만개가 적용된 40인치 디스플레이가 시연될 예정이다.
와이캅 기술은 반도체 공정에서 나온 칩 그대로 일반 조립라인에서 실제 적용할 수 있는 반도체 기술이다. 100㎛(마이크로미터) 이하의 미니(Mini)·마이크로 발광다이오드(Micro LED)를 제작하려면 와이어 같은 부속품이 없어야 하는데 이런 문제점을 해결한 기술이다.
이번에 공개하는 와이캅 mc는 효율 저하 문제를 해결하고 2000PPI(Pixel per Inch) 이상의 고해상도 가상현실을 구현할 수 있도록 해 마이크로 디스플레이 기술의 요구사항을 갖췄다고 회사 측은 설명했다.
서울바이오시스 관계자는 “현재 VR용 LED기술 개발에 성공했고 이 기술은 사전 예약된 VIP 고객들을 위해 별도로 전시될 것”이라고 말했다.
