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이번 세미나는 참석자들과 양방향 소통이 가능하도록 메타버스 공간 속에 1층과 2층으로 구성된 가상 컨퍼런스 홀에서 진행되며, 한컴인텔리전스의 여러 제품에 대한 관람할 수 있다.
이와 함께 PCB 설계 솔루션 ‘알티움 디자이너’의 최신 버전인 ‘알티움 디자이너 22’의 새로운 기능들을 공개해 전자산업지식의 국제표준인 ‘IPC 표준’을 준수해 설계할 수 있는 신규 기능에 대해 소개한다.
25일 오후에는 클라우드 기반 플랫폼 ‘알티움 365’ 제품의 성공적인 구축 사례를 전하며 설계자, 부품 공급자, 제조업체 간 PCB 설계 디자인을 공유하고 프로젝트의 이력 관리를 효율적으로 진행할 수 있는 방법을 소개한다. 26일 오후에는 엔지니어들이 설계 업무를 진행하면서 겪는 어려움을 해소할 수 있도록 다양한 방안들을 공유할 예정이다.
서상수 한컴인텔리전스 최고운영책임자(COO)는 “한컴인텔리전스는 고객들의 든든한 기술 파트너로서 현업에서의 어려움을 덜어내고 급변하는 시장에서 유연하게 대응할 수 있도록 지원 하겠다”며 “앞으로 고개들과 대면·비대면 채널을 융합한 소통 채널 다각화로 활발히 교류 하겠다”라고 말했다.
