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10일 SK하이닉스에 따르면 회사는 TSMC가 오는 16일 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 개최하는 ‘TSMC 북미 기술 심포지엄’에 참가한다.
SK하이닉스는 산타클라라 컨벤션 센터 정문 바로 앞에 부스를 차리고 고대역폭메모리 ‘HBM3’, 서버모듈의 한 종류인 DDR5 RDIMM, 그래픽 D램 ‘GDDR6’와 차세대 지능형 메모리반도체인 PIM 기술을 적용한 ‘GDDR6-AiM’ 등을 전시한다.
TSMC 기술 심포지엄은 매년 6월 연례 주주총회 이후 열리는 최대 기술행사로 꼽힌다. 2020년과 2021년 행사는 온라인에서 진행됐지만 올해는 북미(16일), 유럽(20일), 중국(30일), 대만(8월30일)에서 대면 행사를 연다. TSMC의 파운드리 생태계에 포함된 디자인하우스, 팹리스(설계전문기업), 소재, 장비, 메모리기업 등이 참여한다. TSMC와 협력 확대뿐만 아니라 여러 팹리스, 디자인하우스의 최신 기술 트렌드를 살펴볼 수 있는 자리다.
올해 기술 심포지엄에서는 TSMC의 스마트폰, 고성능컴퓨닝(HPC), 사물인터넷(IoT), 자동차 플랫폼 솔루션을 소개한다. 5나노미터(㎚)·4㎚·3㎚ 등 첨단 공정, 초저전력, RF, 임베디드 메모리, 센서 기술도 공유한다. TSMC 공정에 맞게 설계하는 팹리스가 파운드리 주문을 넣는 생태계를 공고히 다지기 위함이다.
SK하이닉스와 TSMC의 협업이 향후 더 넓어질 가능성도 있다. 양사의 연결고리는 애플이다. 애플은 SK하이닉스로부터 스마트폰·태블릿PC용 메모리반도체를 공급받고, TSMC에서는 애플이 설계한 프로세서를 생산한다. 최근의 반도체 트렌드는 ‘통합’으로 중앙처리장치와 메모리를 직접 결합하는 식이라 애플의 시도에 따라 양사가 협력할 수도 있다.














