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22일 대만 IT매체 디지타임스 등에 따르면 TSMC는 3나노 공정 파운드리 첫 고객으로 애플을 확보하고 다음 달 양산에 돌입한다. 애플의 M2프로 칩에 적용 될 것이란 보도다.
삼성전자는 앞서 올해 6월 30일 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 3나노 파운드리 공정 기반 초도 양산을 공식 발표한 뒤 7월 25일 제품 출하식을 개최했다. 삼성은 초미세 공정의 한계를 돌파하기 위해 기존의 '핀펫'(fin-fet) 기술 대신 업계 최초로 GAA 기술을 적용했다. GAA는 기존의 핀펫 기술보다 칩 면적과 소비 전력은 줄이고 성능은 높인 신기술로, 차세대 파운드리의 '게임 체인저'로 꼽힌다. 이번 3나노 까지도 기존 핀펫 공정을 이어가는 TSMC 보다 앞섰다는 평가가 나온다.
다만 고객사 확보에 고전 중인 삼성전자에 비해 TSMC가 애플의 대규모 물량을 확보한 것을 두고 수율(합격품 비율) 등에서 더 안정적인 게 아니냐는 시각이 나온다. 수율이 낮으면 제품 납기에 차질이 발생할 수 있고 단가 맞추기도 어렵다. 외신에 따르면 TSMC는 애플 외에도 인텔, 퀄컴, 미디어텍, 엔비디아, 브로드컴, AMD 등 주요 빅테크 기업을 3나노 공정 고객사로 확보한 것으로 전해졌다.
삼성전자는 2024년 양산을 목표로 현재 3나노 GAA 2세대 공정도 개발 중이다. 삼성전자는 앞서 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "3나노 GAA 2세대 공정은 2024년 양산을 목표로 계획대로 진행되고 있다"면서 "특히 모바일 응용처에서 복수의 대형 고객사를 이미 확보했다"고 전했다. 삼성은 또 "다수의 고성능컴퓨팅(HPC)·모바일 고객과 수주 관련 논의를 하고 있어 규모는 점차 확대될 것"이라고 설명했다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 파운드리 매출 점유율은 TSMC가 53.6%, 삼성은 16.3%였다.
