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4일 SKC는 1분기 실적발표 컨퍼런스콜을 열고 반도체 부품 사업 실적 현황 및 전망에 대해 밝혔다. 김종우 SK엔펄스 대표이사는 "이미 1분기부터 고객사 가동률이 떨어지면서 부품 사용량도 줄어들고 있다"며 "다만 CMP패드(반도체 표면을 연마해 집적도를 높이는데 사용되는 제품)나 성장 사업 쪽에서 공정을 확대하고 있고, 추가 고객사를 발굴해 손익을 방어하고 있다"고 밝혔다.
김 대표는 이어 "현재 산업의 비수기와 다운턴을 고려했을때 실적도 선방했다고 본다"며 "2분기에 추가 감산이 가속화될 것으로 보이며, 기본적으로 칩 제작 기간이 3개월 전후임을 고려할때 엔펄스 소재 부품 사업 수요 회복에는 시간이 소요될 것"이라고 내다봤다.
2분기와 3분기에도 부정적 영향은 지속될 전망인 만큼 위험 관리를 강화하겠다는 계획이다. 김 대표는 "이제 중국 공장이 타격을 많이 받고 있는데, 단기간 내에 턴어라운드를 달성하긴 했지만, 리스크관리를 위해 현지 투자 유치나 유동화까지도 검토할 계획"이라고 밝혔다.
